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주문 금액이
$5000PEX8648-BB50BCF
High-speed data transfer hub for multi-lane applications
브랜드: Broadcom Limited
제조업체부품 #: PEX8648-BB50BCF
데이터 시트: PEX8648-BB50BCF 데이터 시트 (PDF)
패키지/케이스: FCBGA-676
특징
General Features
o Forward and Reverse bridging
o Tiny 161 ball BGA package (10mm x 10mm)
o Low power0.3 Watts maximum
o EEPROM configuration option with SPI
o Internal 8Kbyte shared RAM
o 1.5 V core supply voltage
o JTAG
o Four (4) GPIO pins for maximum design and application flexibility
o Extensive PME support including D0 and D0Active, D1, D2 and D3Hot and D3Cold
Integrated PCI Express Interface
o PCI Express Base specification 1.0a compliant
o x1 Link, full-duplex, 2.5 Gbps
o One virtual channel
o Automatic LVDS polarity reversal
o 128 byte maximum payload size
o Link CRC
o Link power management
o Flow control buffering
o PCI Express transaction queues for eight (8) outstanding TLPs
PCI Interface
o PCI 3.0: 32 bits at 33 MHz
o PCI Power Management 1.1
o Internal arbiter supports up to 4 external masters; provides REQ#/GNT# signals
o 3.3V I/O and 5V tolerant PCI
o Message Signal Interrupt (MSI) support
o Provides PCI clock output
o Four mailbox registers for messaging
o ISA Enable and VGA Enable registers for legacy operation
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Product Category | PCI Interface IC | RoHS | Details |
| Type | Switch - PCIe | Number of Lanes | 48 Lane |
| Number of Ports | 12 Port | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 70 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FCBGA-676 | Brand | Broadcom |
| Length | 27 mm | Moisture Sensitive | Yes |
| Pd - Power Dissipation | 3.7 W | Product Type | PCI Interface IC |
| Propagation Delay Time | 140 ns | Factory Pack Quantity | 400 |
| Subcategory | Interface ICs | Version | Gen2 |
| Width | 27 mm |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
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페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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지불
| 지불 조건 | 핸드 수수료 | |
|---|---|---|
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은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. |
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신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. |
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웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
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돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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포장
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단계6 :바코드 배송 태그
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부품 포인트
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The PEX8648-BB50BCF chip is a high-performance PCIe switch from Broadcom. It offers 48 lanes and 12 ports, making it suitable for use in various applications such as storage, networking, and servers. The chip supports advanced features like Non-Transparent Bridging, Multicast filtering, and Quality of Service (QoS), providing enhanced performance, scalability, and flexibility for PCIe-based systems.
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Features
The PEX8648-BB50BCF is a PCIe switch from Broadcom. It has 48 lanes, supports Gen 3.0 x8, and offers 48 downstream ports. It also includes advanced features like integrated clock synthesis, error detection, and link equalization capabilities. -
Pinout
The PEX8648-BB50BCF is a PCI Express switch. It has a pin count of 1,338 and is used to expand the number of PCI Express device connections in computer systems. It provides 48 lanes of PCIe Gen 2.0 and is commonly utilized in high-performance computing and data center applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the PEX8648-BB50BCF is Broadcom Inc. It is a multinational semiconductor and infrastructure software company that designs, develops, and supplies a wide range of products including semiconductors, SoCs (System on a Chip), and various other integrated circuits used in computer networking, telecommunications equipment, and other industries. -
Application Field
The PEX8648-BB50BCF is a PCI Express switch that can be used in a variety of application areas. It is commonly utilized in data centers, high-performance computing (HPC) systems, cloud computing platforms, and storage systems. Its robust features and high-performance capabilities make it suitable for demanding applications that require high-speed and efficient data processing. -
Package
The PEX8648-BB50BCF chip comes in a ball grid array (BGA) package type. The form factor is a flip-chip, indicating a die that has been flipped and attached to the substrate. The size is not specifically mentioned in the given information.
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