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ST M27C512-70XF1

Name: M27C512-70XF1
Brand: STMicroelectronics, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

This product is a versatile EPROM featuring a 512K-bit capacity and a fast 70 nanosecond access time."

브랜드: STMicroelectronics, Inc

제조업체부품 #: M27C512-70XF1

데이터 시트: M27C512-70XF1 Datasheet (PDF)

패키지/케이스: CDIP-28

상품 유형: 메모리

RoHS 상태:

재고상태: 2,189 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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M27C512-70XF1 일반적인 설명

EPROM - UV Memory IC 512Kbit Parallel 70 ns 28-CDIP Frit Seal with Window

특징

Supply voltage range of 4.5V to 5.5V
Low power consumption
Easy programming using industry-standard programming equipment
High reliability and endurance
Non-volatile memory, meaning it retains data even when power is turned off

애플리케이션

Microcontrollers and embedded systems
Industrial control systems
Automotive electronics
Telecommunications equipment
Computer peripherals
Consumer electronics

명세서

매개변수	값	매개변수	값
feature-organization	64Kx8	feature-maximum-access-time-ns	70
feature-minimum-operating-supply-voltage-v	4.75	feature-maximum-operating-supply-voltage-v	5.25
feature-process-technology	CMOS	feature-maximum-operating-current-ma	50
feature-packaging		feature-rad-hard
feature-pin-count	28	feature-supplier-package	CFDIPW
feature-standard-package-name1	DIP	feature-cecc-qualified	No
feature-esd-protection		feature-military	No
feature-aec-qualified	No	feature-aec-qualified-number
feature-auto-motive	No	feature-p-pap	No
feature-eccn-code	3A991b.1.b.2.	feature-svhc
feature-svhc-exceeds-threshold	No

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 M27C512-70XF1 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : AM27C512-70DC

브랜드 : AMD

패키지 :

설명 :

부품 번호 : AT27C512R-70PU

브랜드 :

패키지 : PDIP-28

설명 : EPROM, One Time Programmable, 70 ns, 64K x 8bit, 512 Kbit, 4.5 V to 5.5 V, DIP-28

부품 번호 : CAT27C512WI-70

브랜드 : ON Semiconductor

패키지 :

설명 :

부품 번호 : MBM27C512-20Z

브랜드 :

패키지 :

설명 : (Fujitsu)

부품 번호 : NMC27C512Q-70

브랜드 :

패키지 :

설명 : (National Semiconductor)

부품 포인트

The M27C512-70XF1 is a 512-kilobit EPROM (Electrically Programmable Read-Only Memory) chip that operates at a speed of 70ns. It is commonly used for storing firmware and program codes in various electronic devices. The "XF1" designation refers to the specific package type and marketing code for the chip.
Equivalent

Some equivalent products of the M27C512-70XF1 chip include the SST27SF512, AM27C512, and AT27C512. These chips have similar features and can be used as replacements for the M27C512-70XF1 in various electronic applications.
Features

1. 512Kbit (64K x 8) UV EPROM 2. Fast access time: 45 ns 3. Low power consumption: 20 mA 4. Extended temperature range: -40°C to +85°C 5. DIP package 6. CMOS technology for high-speed programming and low power consumption.
Pinout

The M27C512-70XF1 is a 28-pin DIP EPROM chip with a capacity of 512 KB. It is primarily used for non-volatile memory storage in various electronic devices. Pin functions include VCC, VSS, A0-A14 as address inputs, DQ0-DQ7 as data inputs/outputs, and OE and CE as control inputs.
Manufacturer

STMicroelectronics is the manufacturer of the M27C512-70XF1. They are a multinational semiconductor company specializing in microcontrollers, sensors, and power management solutions. They provide a wide range of products to various industries such as automotive, industrial, and consumer electronics.
Application Field

The M27C512-70XF1 is commonly used in applications such as computer BIOS, automotive electronics, industrial control systems, and consumer electronics. It is well-suited for storing program code, data, and configuration information that needs to be easily accessible but non-volatile.
Package

The M27C512-70XF1 chip is packaged in a 32-pin ceramic DIP (Dual Inline Package) form. It has a size of 20.32mm x 7.62mm x 3.3mm.