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K4T1G084QQ-HCE6

Cutting-edge 0.45ns latency

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

제조업체부품 #: K4T1G084QQ-HCE6

데이터 시트: K4T1G084QQ-HCE6 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: FBGA-60

상품 유형: DRAMs

RoHS 상태:

재고상태: 6,554 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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특징

  • JEDEC standard 1.8V ± 0.1V Power Supply
  • VDDQ = 1.8V ± 0.1V
  • 333MHz fCK for 667Mb/sec/pin, 400MHz fCK for 800Mb/sec/pin
  • 8 Banks
  • Posted CAS
  • Programmable CAS Latency: 3, 4, 5, 6
  • Programmable Additive Latency: 0, 1, 2, 3, 4, 5
  • Write Latency(WL) = Read Latency(RL) -1
  • Burst Length: 4 , 8(Interleave/nibble sequential)
  • Programmable Sequential / Interleave Burst Mode
  • Bi-directional Differential Data-Strobe (Single-ended data strobe is an optional feature)
  • Off-Chip Driver(OCD) Impedance Adjustment
  • On Die Termination
  • Special Function Support
  • - PASR(Partial Array Self Refresh)
  • - 50ohm ODT
  • - High Temperature Self-Refresh rate enable
  • Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85°C, 3.9us at 85°C
  • All of Lead-free products are compliant for RoHS

명세서

매개변수 매개변수
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Ihs Manufacturer SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC Reach Compliance Code
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.32
Access Time-Max 0.45 ns Clock Frequency-Max (fCLK) 333 MHz
I/O Type COMMON Interleaved Burst Length 4,8
JESD-30 Code R-PBGA-B60 JESD-609 Code e1
Memory Density 1073741824 bit Memory IC Type DDR2 DRAM
Memory Width 8 Moisture Sensitivity Level 3
Number of Terminals 60 Number of Words 134217728 words
Number of Words Code 128000000 Organization 128MX8
Output Characteristics 3-STATE Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code FBGA Package Equivalence Code BGA60,9X11,32
Package Shape RECTANGULAR Package Style GRID ARRAY, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Power Supplies 1.8 V
Qualification Status Not Qualified Refresh Cycles 8192
Sequential Burst Length 4,8 Supply Current-Max 0.23 mA
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V Surface Mount YES
Technology CMOS Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Terminal Form BALL Terminal Pitch 0.8 mm
Terminal Position BOTTOM

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