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Infineon IRF8301MTRPBF

A 30V Single N-Channel HEXFET Power MOSFET in a DirectFET MT package rated at 34 amperes optimized with low on resistance., DIRECTFET, RoHS

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: Infineon Technologies Corporation

제조업체부품 #: IRF8301MTRPBF

데이터 시트: IRF8301MTRPBF Datasheet (PDF)

패키지/케이스: DirectFET™ Isometric MT

상품 유형: 개별 반도체

RoHS 상태:

재고상태: 3835 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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IRF8301MTRPBF 일반적인 설명

Benefits: Ultra-low RDS(on); Low Profile (less than 0.7 mm); Dual Sided Cooling Compatible; Ultra-low Package Inductance; Optimized for high speed switching or high current switch (Power Tool); Low Conduction and Switching Losses; Compatible with existing Surface Mount Techniques; StrongIRFET | Target Applications: Battery Operated Drive; Battery Protection; eFuse; Full-Bridge; Isolated Primary Side MOSFETs; Isolated Secondary Side SyncRec MOSFETs; Load Switch High Side; Load Switch Low Side; ORing; Point of Load SyncFET; Push-Pull

특징

  • Optimized for broadest availability from distribution partners
  • Product qualification according to JEDEC standard
  • Optimized for 5V gate-drive voltage (called Logic level)
  • Dual-side cooling capability
  • Low package height of 0.7mm
  • Low parasitic (1-2 nH) inductance package
  • 100% lead-free (No RoHS exemption)

애플리케이션

  • LED
  • Motor control
  • Notebook

명세서

매개변수 매개변수
RHoS yes PBFree yes
HalogenFree yes Source Content uid IRF8301MTRPBF
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Ihs Manufacturer INFINEON TECHNOLOGIES AG Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99 Factory Lead Time 52 Weeks
Samacsys Manufacturer Infineon Additional Feature ULTRA LOW RESISTANCE
Avalanche Energy Rating (Eas) 260 mJ Case Connection DRAIN
Configuration SINGLE WITH BUILT-IN DIODE DS Breakdown Voltage-Min 30 V
Drain Current-Max (ID) 34 A Drain-source On Resistance-Max 0.0015 Ω
FET Technology METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR JESD-30 Code R-XBCC-N3
Moisture Sensitivity Level 1 Number of Elements 1
Number of Terminals 3 Operating Mode ENHANCEMENT MODE
Operating Temperature-Max 150 °C Package Body Material UNSPECIFIED
Package Shape RECTANGULAR Package Style CHIP CARRIER
Polarity/Channel Type N-CHANNEL Power Dissipation-Max (Abs) 89 W
Pulsed Drain Current-Max (IDM) 250 A Surface Mount YES
Terminal Form NO LEAD Terminal Position BOTTOM
Transistor Application SWITCHING Transistor Element Material SILICON
Series HEXFET® Product Status Obsolete
FET Type N-Channel Technology MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 30 V Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 34A (Ta), 192A (Tc)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 4.5V, 10V Rds On (Max) @ Id, Vgs 1.5mOhm @ 32A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id 2.35V @ 150µA Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 77 nC @ 4.5 V
Vgs (Max) ±20V Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 6140 pF @ 15 V
Power Dissipation (Max) 2.8W (Ta), 89W (Tc) Operating Temperature -40°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Supplier Device Package DIRECTFET™ MT
Package / Case DirectFET™ Isometric MT

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