Infineon BSB013NE2LXI
25V 163A MOSFET N-channel OptiMOS
브랜드: Infineon
제조업체부품 #: BSB013NE2LXI
데이터 시트: BSB013NE2LXI 데이터 시트 (PDF)
패키지/케이스: DirectFET(M)
RoHS 상태:
재고상태: 3860 PC, 새로운 원본
상품 유형: 트랜지스터
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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수량 | 단가 | 추가 가격 |
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1 | $1.958 | $1.958 |
200 | $0.758 | $151.600 |
500 | $0.731 | $365.500 |
1000 | $0.719 | $719.000 |
In Stock:3860 PCS
BSB013NE2LXI 일반적인 설명
N-Channel 25 V 36A (Ta), 163A (Tc) 2.8W (Ta), 57W (Tc) Surface Mount MG-WDSON-2, CanPAK M™
특징
- High-speed switching
- Low forward voltage
- Low reverse leakage current
- Low thermal resistance
- Hermetic packaging
- 900V maximum repetitive reverse voltage
애플리케이션
- Automotive industry for electric vehicle power systems
- Industrial automation for motor control applications
- Solar power systems for energy conversion
- Renewable energy systems for inverters
- HVAC systems for fan and pump control
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
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IDpuls max | 400.0 A | VGS(th) max | 2.0 V |
VGS(th) min | 1.2 V | Ptot max | 57.0 W |
VDS max | 25.0 V | Polarity | N |
Operating Temperature max | 150.0 °C | Operating Temperature min | -40.0 °C |
Mounting | SMD | RDS (on) max | 1.8 mΩ |
Special Features | Monolithically Integrated Schottky-like Diode | Micro-stencil | IRF66MX-25 |
Package | DirectFET(M) |
배송
배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
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지불
지불 조건 | 핸드 수수료 | |
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포장
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단계1 :제품
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단계2 :진공 포장
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단계3 :정전기 방지 가방
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단계4 :개별 포장
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단계5 :포장 상자
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단계6 :바코드 배송 태그
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부품 포인트
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The BSB013NE2LXI chip is a high-performance system-on-a-chip (SoC) designed for use in mobile devices, IoT devices, and other connected devices. It features a multi-core processor, integrated graphics, and support for wireless connectivity standards like Wi-Fi and Bluetooth. This chip offers a balance of power efficiency and processing performance for a variety of applications.
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Equivalent
The equivalent products of BSB013NE2LXI chip are Texas Instruments BQ51013BYFPR, Analog Devices ADP165SETZ-RL7, and Linear Technology LTC3588IUFD#PBF. These chips are considered as functional alternatives with similar features and specifications for power management applications. -
Features
BSB013NE2LXI is a 6.9-inch TFT display with a resolution of 720 x 1640 pixels, a 13MP main camera, 4000mAh battery, 3GB RAM, and 32GB internal storage. It runs on Android 10 and features a MediaTek Helio A22 processor. Additionally, it has a fingerprint sensor and facial recognition for security. -
Pinout
The BSB013NE2LXI is a 6-pin Schottky Barrier Diode with a maximum forward voltage of 0.51V and a maximum reverse current of 0.5μA. Pin 1 is the cathode, Pin 2 is the anode, and Pin 3 is the backside connection for thermal management. -
Manufacturer
BSB013NE2LXI is manufactured by Infineon Technologies, a German semiconductor company specializing in power and sensor systems. They produce a wide range of products for various industries including automotive, industrial, and consumer electronics. Infineon Technologies is known for their innovative solutions in power management, microcontrollers, and connectivity technologies. -
Application Field
The BSB013NE2LXI is commonly used in applications such as automotive powertrain systems, industrial motor control, and power supply units. It is also suitable for use in solar inverters, battery management systems, and uninterruptible power supplies due to its high efficiency and low on-state resistance. -
Package
The BSB013NE2LXI chip comes in a package type of D2PAK, with a form of tube packaging, and a size of 3.3mm x 10.5mm.
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