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$5000NXP BGA7210,515
BGA7210,515: A compact PQCC32 module housing both RF and baseband circuitry for seamless connectivity
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특징
700 MHz to 3800 MHz high linearity variable gain amplifier명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
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orderingCode | 935294197515 | isDistributor | false |
salesNum | BGA7210,515 | pack_type | REEL |
price_flg | Y | pack_desc | Reel 7" Q1/T1 in Drypack |
minPackQty | 1500 |
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부품 포인트
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The BGA7210,515 chip is an integrated circuit used in electronic devices. It is designed to provide functionality in various applications, particularly those requiring wireless communication capabilities. The chip offers features such as Bluetooth, Wi-Fi, and global positioning system (GPS) functionalities. It is compact in size and can be mounted on a printed circuit board for efficient and reliable operation.
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Features
The BGA7210,515 is a specific model number, and information on its features cannot be found as it is not a commonly known product or device. -
Pinout
The BGA7210,515 is a Ball Grid Array (BGA) package with 7 balls. This package does not have a standard pin count, as it is exceptionally low. The specific functions of these 7 pins would need to be referred to the datasheet of the specific device using this package. -
Application Field
The BGA7210,515 is a high-performance RF power amplifier specifically designed for 4G and 5G wireless infrastructure applications. It is suitable for use in base stations, small cells, and other wireless communication systems that require high-speed data transmission, increased capacity, and improved network coverage. -
Package
The BGA7210,515 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a specific layout of solder balls on the bottom. The form factor is BGA7210,515, indicating its form and size.
데이터 시트 PDF
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