주문 금액이
$5000NXP BGA6589,135
RF Amplifier IC PCS, CDPD, Broadcast Television 0Hz ~ 3GHz SOT-89-3
BGA6589,135 일반적인 설명
RF Amplifier IC PCS, CDPD, Broadcast Television 0Hz ~ 3GHz SOT-89-3
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
---|---|---|---|
Manufacturer: | NXP | Product Category: | RF Wireless Misc |
RoHS: | Details | Supply Voltage - Max: | 6 V |
Operating Supply Current: | 150 mA | Operating Temperature Range: | - 40 C to + 85 C |
Package / Case: | SOT-89 | Packaging: | MouseReel |
Brand: | NXP Semiconductors | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
Product Type: | RF Wireless Misc | Factory Pack Quantity: | 4000 |
Subcategory: | Wireless & RF Integrated Circuits | Technology: | Si |
Type: | MMIC Wideband Medium Power Amplifier | Part # Aliases: | 934057503135 |
Unit Weight: | 0.001799 oz |
배송
배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.
지불
지불 조건 | 핸드 수수료 | |
---|---|---|
은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. | |
페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. | |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. | |
웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. | |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
보증
1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.
2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.
포장
-
단계1 :제품
-
단계2 :진공 포장
-
단계3 :정전기 방지 가방
-
단계4 :개별 포장
-
단계5 :포장 상자
-
단계6 :바코드 배송 태그
모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.
외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.
우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.
모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.
부품 포인트
-
The BGA6589,135 chip is a type of Ball Grid Array (BGA) integrated circuit that is commonly used in electronic devices. It is designed to provide high-performance processing capabilities and is often used in applications such as smartphones, tablets, and other portable devices. The chip offers advanced features and functionality, making it suitable for a wide range of applications in the electronics industry.
-
Features
- BGA6589,135 is a ball grid array (BGA) package used for integrated circuits. - It has 6589 electrical connections for efficient data communication. - The high pin count allows for complex functions to be performed by the integrated circuit. - The package provides reliable connections and thermal dissipation for improved performance. -
Pinout
The BGA6589,135 is a ball grid array (BGA) package with 65 pins. The pin count refers to the number of electrical connections available on the package. The specific functions of each pin will depend on the integrated circuit (IC) or component that is housed within the BGA package. -
Manufacturer
The manufacturer of the BGA6589,135 is NXP Semiconductors. It is a global semiconductor company that specializes in the design, development, and production of integrated circuits and other electronic components. -
Application Field
The BGA6589,135 is a high-performance differential amplifier specifically designed for RF applications. It is commonly used in wireless communication systems, including cellular base stations, wireless infrastructure, and RF transceiver modules. It offers a high gain, low noise figure, and low distortion, making it suitable for high-frequency signal amplification in these applications. -
Package
The BGA6589,135 chip is a Ball Grid Array (BGA) package type. It has a form factor of a 6mm x 6mm square.
우리는 고품질 제품, 사려 깊은 서비스 및 판매 후 보증을 제공합니다.
-
우리는 풍부한 제품을 보유하고 있으며 귀하의 다양한 요구를 충족시킬 수 있습니다.
-
최소 주문 수량은 1개부터입니다.
-
최저 국제 배송비는 $0.00부터 시작됩니다
-
모든 제품에 대해 365일 품질 보증