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$5000Xilinx XCV300E-6FG256I
XCV300E-6FG256I is a CMOS Field Programmable Gate Array with 6912-Cell capacity, packaged in a PBGA256
XCV300E-6FG256I 일반적인 설명
For ease of installation, the XCV300E-6FG256I comes in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, which is ideal for surface-mount assembly on a printed circuit board. This packaging ensures secure and reliable mounting, contributing to the overall robustness and longevity of the FPGA in the system
특징
- It has 300,000 system gates
- 8,640 logic cells
- 576KB of block RAM
- 96 I/O pins
- Maximum operating frequency of 250MHz
- 1.8V core voltage
- 2.5V or 3.3V I/O voltage
애플리케이션
- XC2V3000-6FG676I
- XC3S5000-4FGG900C
- XC6VSX315T-2FFG1156I
- XC7K160T-2FBG676I
- XC7VX690T-2FFG1927I
- XC7VX980T-2FFG1761I
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
---|---|---|---|
Manufacturer | XILINX | Product Category | Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Series | VirtexR-E | Package-Case | 256-BGA |
Operating-Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Mounting-Type | Surface Mount |
Voltage-Supply | 1.71 V ~ 1.89 V | Supplier-Device-Package | 256-FBGA (17x17) |
Number-of-Gates | 411955 | Number-of-I-O | 176 |
Number-of-LABs-CLBs | 1536 | Number-of-Logic-Elements-Cells | 6912 |
Total-RAM-Bits | 131072 | Tags | XCV300E-6FG25, XCV300E-6FG2, XCV300E-6FG, XCV300E-6F, XCV300E-6, XCV300E, XCV30, XCV3, XCV |
Pbfree Code | No | Rohs Code | No |
Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | FBGA-256 |
Pin Count | 256 | Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.39.00.01 |
Clock Frequency-Max | 357 MHz | Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.47 ns |
JESD-30 Code | S-PBGA-B256 | JESD-609 Code | e0 |
Length | 17 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
Number of CLBs | 1536 | Number of Equivalent Gates | 82944 |
Number of Inputs | 176 | Number of Logic Cells | 6912 |
Number of Outputs | 176 | Number of Terminals | 256 |
Organization | 1536 CLBS, 82944 GATES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA256,16X16,40 |
Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 225 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2 mm |
Supply Voltage-Max | 1.89 V | Supply Voltage-Min | 1.71 V |
Supply Voltage-Nom | 1.8 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Terminal Finish | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Width | 17 mm |
배송
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
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지불
지불 조건 | 핸드 수수료 | |
---|---|---|
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신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. | |
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포장
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단계1 :제품
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단계2 :진공 포장
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단계3 :정전기 방지 가방
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단계4 :개별 포장
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단계5 :포장 상자
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단계6 :바코드 배송 태그
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부품 포인트
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The XCV300E-6FG256I chip is a high-capacity FPGA (Field Programmable Gate Array) manufactured by Xilinx. It offers 297,600 logic cells, 4,320 Kbits of block RAM, and 576 multipliers. This chip provides flexible and programmable logic functions. It operates at a frequency of up to 190 MHz, making it suitable for various applications in industries like telecommunications, industrial automation, and aerospace.
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Equivalent
There are no direct equivalent products of the XCV300E-6FG256I chip from Xilinx. However, the Xilinx Virtex-4 series, such as the XC4VLX15-10FF1148C, offers similar capabilities with a comparable package and pin count. -
Features
The XCV300E-6FG256I is a field-programmable gate array (FPGA) with 300,000 system gates, 14,820 logic cells, and 176 input/output (I/O) pins. It has a 6-speed grade, operating up to 200MHz. It offers 256-ball fine-grid flip-chip CPGA packaging and is ideal for implementation in various applications such as telecommunications, automotive, and industrial sectors. -
Pinout
The XCV300E-6FG256I is an integrated circuit FPGA with a pin count of 256. The function of this device is to provide programmable logic capacity for various digital applications, such as data processing, signal processing, and control systems. -
Manufacturer
The XCV300E-6FG256I is manufactured by Xilinx, Inc. It is a multinational technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. -
Application Field
The XCV300E-6FG256I is commonly used in applications requiring field-programmable gate arrays (FPGAs) with medium-sized logic capacity. It finds applications in areas such as telecommunications, data networking, digital signal processing, aerospace, automotive, industrial automation, and consumer electronics. -
Package
The XCV300E-6FG256I chip is in a 256-pin fine pitch Ball Grid Array (BGA) package.
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