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Xilinx XCV150-5BG256I

Name: XCV150-5BG256I
Brand: Xilinx
Rating: 4.8 (10 reviews)

Field Programmable Gate Array FPGA XCV150-5BG256I

브랜드: Xilinx

제조업체부품 #: XCV150-5BG256I

데이터 시트: XCV150-5BG256I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-256

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 3,019 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCV150-5BG256I 일반적인 설명

Boasting a winning combination of advanced features and competitive pricing, the Xilinx XCV150-5BG256I FPGA is a standout choice for projects that demand high performance and scalability. Its 19,200 logic cells and 3.3V core voltage make it a versatile solution for telecommunications, networking, and industrial control applications. With a focus on speed and efficiency, this FPGA is equipped to handle complex calculations and data processing tasks with ease, making it a valuable asset for engineers and developers alike

특징

Copper-clad aluminum wires
Low-power consumption
5V supply voltage
Pulse-width modulation
High-speed interfaces
Digital signal processing

애플리케이션

Top-quality medical devices
High-performance auto systems
Modern consumer electronics

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	Series	XCV150
Number of Logic Elements	3888 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs	1728 ALM
Embedded Memory	48 kbit	Number of I/Os	180 I/O
Supply Voltage - Min	2.5 V	Supply Voltage - Max	2.5 V
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 100 C
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	BGA-256
Brand	Xilinx	Embedded Block RAM - EBR	49152 bit
Maximum Operating Frequency	200 MHz	Number of Gates	164674
Number of Logic Array Blocks - LABs	864 LAB	Operating Supply Voltage	2.5 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Subcategory	Programmable Logic ICs
Tradename	Virtex

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
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등가 부품

에 대한 XCV150-5BG256I 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC2V1500-4FGG676C

브랜드 :

패키지 : 676-BGA

설명 : 1500000 SYSTEM GATE 1.5 VOLT FPGA

부품 번호 : XC2V1500-5FF896I

브랜드 :

패키지 : FCBGA89

설명 : Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays

부품 번호 : XC2V1500-5FG256C

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 번호 : XC2V1500-5FG256I

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 번호 : XC2V1500-5FG676C

브랜드 :

패키지 : FBGA-676

설명 : FPGA Virtex-II Family 1.5M Gates 17280 Cells 750MHz 0.15um Technology 1.5V 676-Pin FBGA

부품 번호 : XC2V1500-6FG676C

브랜드 :

패키지 : BGA-676

설명 : Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays

부품 포인트

The XCV150-5BG256I chip is a programmable logic device manufactured by Xilinx. It belongs to the Virtex II series and is available in a 256-pin BGA package. It offers 150,000 system gates with up to 5ns pin-to-pin delay. This chip is used in applications requiring high-density, high-speed, and complex programmable logic functions.
Equivalent

The equivalent product of the XCV150-5BG256I chip is the Spartan-II XC2S150-5FG256I chip.
Features

The XCV150-5BG256I is a model of Field Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit. Its features include a high-density, high-performance programmable logic solution, with a capacity of 153,024 system gates, 5ns pin-to-pin logic delays, and 750MHz system performance. It also offers abundant general-purpose I/O pins, versatile configuration options, and a low-power consumption design.
Pinout

The XCV150-5BG256I is a field-programmable gate array (FPGA) with a 256-pin Ball Grid Array (BGA) package. It offers 150,000 system gates and operates at a 5V voltage level. This FPGA is designed for various applications and can be programmed to perform different functions based on the user's requirements.
Manufacturer

The manufacturer of the XCV150-5BG256I is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in programmable logic devices and related programming tools.
Application Field

The XCV150-5BG256I, a programmable logic device (PLD), is commonly used in various application areas, including telecommunications, data processing, networking, and industrial control systems. It provides high-performance and flexible logic functions, making it suitable for a range of applications that require reliable and customizable digital circuitry.
Package

The XCV150-5BG256I chip is available in a Ball Grid Array (BGA) package type. Its form is integrated circuit (IC) and its size is 256 ball grid array (BGA).