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Xilinx XCS30-3TQ144I

Name: XCS30-3TQ144I
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Reconfigurable architecture for efficient system design

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XCS30-3TQ144I

데이터 시트: XCS30-3TQ144I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: QFP144

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 2,698 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCS30-3TQ144I 일반적인 설명

The Xilinx XCS30-3TQ144I FPGA is a powerhouse of processing capabilities, delivering a balance of performance, low power consumption, and cost-effectiveness. With 76,800 flip-flops and 18 multipliers, this FPGA is well-suited for applications that require intensive signal processing tasks. Its support for multiple configuration options, such as serial and parallel modes, enables easy integration into existing systems and enhances flexibility in design implementations

특징

Device family: Spartan-3
Logic cells: 30,000
Flip-flops: 30,000
Block RAM: 360 Kb
Digital Signal Processing (DSP) slices: 20
Clock Management Tiles (CMTs): 4
I/O pins: 144
Package type: TQFP (Thin Quad Flat Pack)

애플리케이션

Embedded processing
Communications
Consumer electronics
Industrial control
Automotive

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer	XILINX	Product Category	Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series	SpartanR	Package-Case	144-LQFP
Operating-Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	Mounting-Type	Surface Mount
Voltage-Supply	4.5 V ~ 5.5 V	Supplier-Device-Package	144-TQFP (20x20)
Number-of-Gates	30000	Number-of-I-O	113
Number-of-LABs-CLBs	576	Number-of-Logic-Elements-Cells	1368
Total-RAM-Bits	18432	Tags	XCS30-3TQ1, XCS30-3T, XCS30-3, XCS30, XCS3, XCS
Rohs Code	No	Part Life Cycle Code	Obsolete
Ihs Manufacturer	XILINX INC	Part Package Code	QFP
Package Description	PLASTIC, TQFP-144	Pin Count	144
Reach Compliance Code	not_compliant	HTS Code	8542.39.00.01
Additional Feature	MAXIMUM USABLE GATES 30000	Clock Frequency-Max	125 MHz
Combinatorial Delay of a CLB-Max	1.6 ns	JESD-30 Code	S-PQFP-G144
JESD-609 Code	e0	Length	20 mm
Moisture Sensitivity Level	3	Number of CLBs	576
Number of Equivalent Gates	10000	Number of Inputs	196
Number of Logic Cells	576	Number of Outputs	196
Number of Terminals	144	Organization	576 CLBS, 10000 GATES
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Code	LFQFP
Package Equivalence Code	QFP144,.87SQ,20	Package Shape	SQUARE
Package Style	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	Peak Reflow Temperature (Cel)	225
Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	Qualification Status	Not Qualified
Seated Height-Max	1.6 mm	Supply Voltage-Max	5.5 V
Supply Voltage-Min	4.5 V	Supply Voltage-Nom	5 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Terminal Finish	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Terminal Form	GULL WING
Terminal Pitch	0.5 mm	Terminal Position	QUAD
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30

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부품 포인트

XCS30-3TQ144I is a programmable logic device, specifically a Field-Programmable Gate Array (FPGA), manufactured by Xilinx. It is part of the Xilinx CoolRunner™ II CPLD family and features 30,000 system gates. The device is housed in a small TQFP package with 144 pins. XCS30-3TQ144I offers a low-power, high-performance solution for various applications requiring programmable logic capabilities.
Equivalent

There aren't any equivalent products of the XCS30-3TQ144I chip as it is a specific model of the Xilinx CoolRunner XPLA3 series.
Features

The XCS30-3TQ144I is a programmable logic device with features such as 30,000 system gates, 3,000 slices, and a maximum of 576 I/O pins. It offers enhanced performance and flexibility in the implementation of digital circuits.
Pinout

The XCS30-3TQ144I is a Field Programmable Gate Array (FPGA). It has a pin count of 144 and its main function is to implement digital logic circuits.
Manufacturer

The manufacturer of the XCS30-3TQ144I is Xilinx, Inc. Xilinx is a technology company that specializes in programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). They provide solutions for a wide range of applications, such as data centers, embedded systems, and telecommunications.
Application Field

The XCS30-3TQ144I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas including telecommunications, networking, industrial automation, and aerospace. It offers high performance, flexibility, and reliability, making it suitable for a wide range of demanding applications that require programmability and reconfigurability.
Package

The XCS30-3TQ144I chip is in a TQFP package type, it has a 144-pin form, and its size is small, as it measures approximately 14mm x 14mm.