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XC7Z100-2FFG900I

Name: XC7Z100-2FFG900I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Cortex-A9 800MHz embedded system-on-chip with 900FCBGA packaging

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC7Z100-2FFG900I

데이터 시트: XC7Z100-2FFG900I 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: FBGA-900

상품 유형: System On Chip (SoC)

RoHS 상태:

재고상태: 6,554 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z100-2FFG900I 일반적인 설명

Meet the XC7Z100-2FFG900I, a powerhouse of a product from the Zynq Family 7000 Series Microprocessors. Boasting an impressive 800Mhz CPU speed and an Arm Cortex-A9 core architecture, this product is built to handle even the most demanding tasks with ease. Its FCBGA package with 900 pins ensures a secure and reliable connection, making it suitable for a wide range of applications. And to top it off, it is RoHS compliant, making it a responsible choice for environmentally conscious users

특징

This Zynq-7000 series SoC features advanced power management capabilities for reduced energy consumption
Packed with multiple I/O interfaces including PCIe, Gigabit Ethernet, and USB
Designed for high-performance embedded systems development applications

애플리케이션

Advanced technology for aerospace industry
Efficient for industrial automation
Enhanced processing capabilities

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	SoC FPGA	RoHS	Details
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	FBGA-900
Core	ARM Cortex A9	Number of Cores	2 Core
Maximum Clock Frequency	766 MHz	L1 Cache Instruction Memory	2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory	2 x 32 kB	Number of Logic Elements	444000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	69350 ALM	Embedded Memory	26.5 Mbit
Number of I/Os	362 I/O	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Brand	AMD / Xilinx
Moisture Sensitive	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs	34675 LAB
Product Type	Processors - Application Specialized	Series	XC7Z100
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	SOC - Systems on a Chip
Tradename	Zynq

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC7Z100-2FFG900I is a high-performance system-on-chip (SoC) from Xilinx, featuring a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic in a single device. It offers a wide range of features and peripherals for applications in communications, industrial automation, and automotive industries.
Equivalent

Some equivalent products of the XC7Z100-2FFG900I chip include the XC7Z100-2FFG900C and XC7Z100-2FFG900I models from Xilinx, as well as the Altera Arria 10 GX 1150 and Intel Stratix 10 GX 1150 chips. These chips have similar capabilities and features, making them suitable replacements for the XC7Z100-2FFG900I.
Features

1. Dual-core ARM Cortex-A9 processor 2. 1.0 GHZ clock speed 3. 28nm technology 4. Programmable logic with 101440 LUTs 5. 525Kb BRAM 6. 855 DSP slices 7. 6.6Mb of block RAM 8. 1Gbps Ethernet MACs 9. Advanced memory controller 10. PCI Express Gen2 endpoint host/device ports.
Pinout

XC7Z100-2FFG900I is a Xilinx Zynq-7000 series SoC with 900-pin FFG package. It features 155K logic cells, 6.9Mb RAM, 360 DSP slices, and dual ARM Cortex-A9 processors. The pin count consists of power/gnd pins, configuration pins, I/O pins, and dedicated interfaces for peripherals like UART, SPI, I2C, GPIO, Ethernet, and PCIe.
Manufacturer

The XC7Z100-2FFG900I is manufactured by Xilinx, which is a leading American company specializing in the design and development of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices. Xilinx provides innovative programmable solutions for a wide range of applications in industries such as telecommunications, automotive, industrial, and aerospace.
Application Field

The XC7Z100-2FFG900I is commonly used in applications such as automotive, industrial automation, aerospace, and defense due to its high performance capabilities and flexibility. It is also utilized in medical imaging, telecommunications, and video processing applications that require advanced signal processing and data processing capabilities.
Package

The XC7Z100-2FFG900I chip is packaged in a ball grid array (BGA) form with a size of 35 mm x 35 mm.