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Xilinx XC7Z035-2FFG900I

Name: XC7Z035-2FFG900I
Rating: 4.5 (10 reviews)

This powerful Zynq-7 series chip offers unparalleled compute capabilities

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC7Z035-2FFG900I

데이터 시트: XC7Z035-2FFG900I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-900

상품 유형: System On Chip (SoC)

RoHS 상태:

재고상태: 2,481 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z035-2FFG900I 일반적인 설명

With its combination of processing power, programmable logic, and support for numerous interfaces, the XC7Z035-2FFG900I is a reliable choice for a wide range of use cases. Whether you're designing for industrial automation, automotive applications, or aerospace and defense, this SoC device offers the resources and capabilities needed to bring your ideas to life. Its power-efficient design, integrated power management, and cost-effective 28 nm process technology make it a practical and versatile solution for your next project

특징

10/1000 Mbps Ethernet MAC
PCIe, SATA interfaces
800 MHz processor speed

애플리케이션

Blockchain technology
Deep learning algorithms
Internet of Things (IoT)

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	SoC FPGA	RoHS	Details
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	FBGA-900
Core	ARM Cortex A9	Number of Cores	2 Core
Maximum Clock Frequency	766 MHz	L1 Cache Instruction Memory	2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory	2 x 32 kB	Number of Logic Elements	275000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	42975 ALM	Embedded Memory	17.6 Mbit
Number of I/Os	362 I/O	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Brand	AMD / Xilinx
Moisture Sensitive	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs	21487.5 LAB
Product Type	Processors - Application Specialized	Series	XC7Z035
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	SOC - Systems on a Chip
Tradename	Zynq

배송

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC7Z035-2FFG900I chip is a versatile programmable system-on-chip (SoC) developed by Xilinx. It belongs to the Zynq-7000 family and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor combined with programmable logic, enabling hardware and software integration on a single device. With its high-speed interfaces and ample logic resources, the chip offers powerful processing capabilities for a wide range of applications such as industrial automation, automotive, and networking.
Features

XC7Z035-2FFG900I is a system on a chip (SoC) by Xilinx. It features a Dual ARM Cortex A9 processor with NEON, a programmable logic, and includes built-in peripherals and interfaces like USB, Ethernet, and DDR3 memory. It operates at industrial temperature range and supports high-speed connectivity and secure boot options.
Pinout

The XC7Z035-2FFG900I is an integrated circuit (IC) with a pin count of 900. It is classified as a field-programmable gate array (FPGA) and its main function is to provide programmable logic and processing capabilities for various applications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7Z035-2FFG900I is Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices and associated development software.
Application Field

The XC7Z035-2FFG900I is a versatile field programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, industrial automation, and telecommunications. It is suitable for high-performance computing, signal processing, image and video processing, and other computationally intensive tasks.
Package

The XC7Z035-2FFG900I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type. It has 900 ball contacts and is available in a form factor of 35mm x 35mm.