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XC7Z010-1CLG400C

Name: XC7Z010-1CLG400C
Brand: Amd
Rating: 4.8 (10 reviews)

Guaranteed with 360 days coverage

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC7Z010-1CLG400C

데이터 시트: XC7Z010-1CLG400C 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: CSBGA-400

상품 유형: System On Chip (SoC)

RoHS 상태:

재고상태: 5,456 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7Z010-1CLG400C 일반적인 설명

The XC7Z010-1CLG400C is a member of the Xilinx Zynq-7000 family of SoCs (System on Chips). It features a Artix-7 FPGA combined with an ARM Cortex-A9 dual-core processor, providing a powerful combination of programmable logic and processing capabilities in a single device. The XC7Z010-1CLG400C variant comes in a 400-ball grid array package, making it suitable for a wide range of embedded applications. It offers 28,000 logic cells, 17,600 LUTs, 70 DSP slices, and 240 KB of Block RAM. The ARM Cortex-A9 processors in the XC7Z010-1CLG400C run at speeds of up to 667 MHz, providing ample processing power for demanding applications. The device also features integrated peripherals such as USB, Ethernet, and SPI interfaces, making it easy to connect to external devices.

특징

XC7Z010-1CLG400C is a System on Chip (SoC) device from Xilinx

It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor

It has a high-performance Artix-7 FPGA fabric

The device offers 28,000 logic cells and 17,600 LUTs

It provides 240 KB of Block RAM and 80 DSP slices

애플리케이션

The XC7Z010-1CLG400C is a versatile System on Chip (SoC) that can be used in various applications such as industrial automation, automotive electronics, medical devices, aerospace systems, and communication equipment

It provides high performance processing capabilities and programmable logic resources for a range of applications

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	SoC FPGA	RoHS	Details
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	CSBGA-400
Core	ARM Cortex A9	Number of Cores	2 Core
Maximum Clock Frequency	667 MHz	L1 Cache Instruction Memory	2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory	2 x 32 kB	Number of Logic Elements	28000 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	4400 ALM	Embedded Memory	2.1 Mbit
Number of I/Os	100 I/O	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Brand	AMD / Xilinx
Moisture Sensitive	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs	2200 LAB
Product Type	Processors - Application Specialized	Series	XC7Z010
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	SOC - Systems on a Chip
Tradename	Zynq

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부품 포인트

The XC7Z010-1CLG400C is a member of Xilinx's Zynq-7000 family of System-on-Chip (SoC) devices. It combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic, making it suitable for a wide range of embedded applications. The XC7Z010-1CLG400C variant offers 28,000 logic cells and various connectivity options, ideal for low-power and cost-sensitive designs.
Equivalent

Possible equivalent products of XC7Z010-1CLG400C chip are XC7Z007S-1CLG400C, XC7Z012S-1CLG400C, and XC7Z014S-1CLG400C. These chips belong to the Zynq-7000 family of products and offer similar features and performance capabilities.
Features

XC7Z010-1CLG400C is a System on Chip (SoC) device based on the Zynq-7000 architecture. It has 28k logic cells, 17,600 LUTs, 66 DSP slices, and integrated dual-core ARM Cortex-A9 processor. Other features include 256 KB on-chip memory, 10/100 Ethernet MAC, USB 2.0, and multiple configurable IOs for connectivity.
Pinout

The XC7Z010-1CLG400C is a 400-pin BGA package with a dual-core ARM Cortex-A9 processor and FPGA fabric. It includes 28,000 logic cells, 17,600 LUTs, and 6.6 Mb of block RAM. Additionally, it features 220 DSP slices and 80 GPIO pins for general-purpose I/O.
Manufacturer

The XC7Z010-1CLG400C is manufactured by Xilinx, an American technology company known for designing and developing programmable logic devices such as FPGAs. Xilinx specializes in creating semiconductor devices and software tools for accelerating complex applications in areas including artificial intelligence, cloud computing, and 5G connectivity.
Application Field

The XC7Z010-1CLG400C is suitable for applications requiring high-performance processing, such as industrial automation, automotive driver assistance systems, medical imaging, and telecommunications infrastructure. It can also be used in video and image processing applications, as well as in networking and embedded computing tasks.
Package

The package type of the XC7Z010-1CLG400C chip is a 400-pin CCGA packaging form, with a size of 27 x 27 mm.