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Xilinx XC7K325T-1FBG900C

Name: XC7K325T-1FBG900C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

FPGA, KINTEX-7, 400 I/O, FCBGA-900

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC7K325T-1FBG900C

데이터 시트: XC7K325T-1FBG900C 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA-900

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 3,522 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7K325T-1FBG900C 일반적인 설명

Designed for connectivity, the XC7K325T-1FBG900C features various interfaces including Gigabit Ethernet, PCI Express, and high-speed transceivers. This FPGA also comes equipped with integrated support for external memory interfaces such as DDR3 and DDR2 memory, enabling easy integration with external peripherals. Whether you're looking to enhance your industrial automation processes or boost your high-speed data processing capabilities, the XC7K325T-1FBG900C is a reliable choice

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pin Count	900	Package Category	BGA
Released Date	Sep 23, 2020

배송

	배송비	리드타임
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페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC7K325T-1FBG900C is a high-performance FPGA chip from Xilinx, featuring 324,720 logic cells, 16.3 Mb of RAM, and 1,360 DSP slices. It operates at a speed grade of -1 and is ideal for applications requiring complex processing tasks such as telecommunications, networking, and high-performance computing.
Equivalent

Some equivalent products of the XC7K325T-1FBG900C chip include Xilinx XC7K325T-1FBG676C, XC7K325T-1FFG676C, and XC7K325T-2FBG676C. These chips have similar features and performance capabilities.
Features

The XC7K325T-1FBG900C is a Xilinx Kintex-7 FPGA with 325,000 logic cells, 1,030 DSP slices, 2.15Mb block RAM, and 720 IOs. It operates at a speed grade of -1 and is built on a 28nm process. This FPGA has extensive programmability and flexibility for a wide range of applications.
Pinout

The XC7K325T-1FBG900C is a Xilinx Kintex-7 FPGA with 900 pins. It features a high logic density, high-capacity DSP slices, and various built-in connectivity interfaces for high-performance computing applications.
Manufacturer

XC7K325T-1FBG900C is manufactured by Xilinx Inc. It is a multinational semiconductor company specializing in programmable logic devices, software design tools, and IP cores. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and offers solutions for a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and data center applications.
Application Field

The XC7K325T-1FBG900C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) commonly used in applications such as data center acceleration, networking, automotive, aerospace, and telecommunications. It is also found in industrial automation, image processing, and video processing systems that require high processing power and flexibility.
Package

The XC7K325T-1FBG900C chip is a BGA (Ball Grid Array) package with a size of 900-pin, with a form factor of 29mm x 29mm.