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Xilinx XC7K325T-1FBG676C

Name: XC7K325T-1FBG676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

High-speed 326080-Cell CMOS device

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC7K325T-1FBG676C

데이터 시트: XC7K325T-1FBG676C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FCBGA-676

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3914 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7K325T-1FBG676C 일반적인 설명

The XC7K325T-1FBG676C is a member of the Xilinx Kintex-7 family of field-programmable gate arrays (FPGAs). It features 325,000 logic cells, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, data center, industrial, and aerospace.This particular model comes in a 676-pin Ball Grid Array (BGA) package, making it compatible with a variety of PCB designs. It has a maximum configurable logic block (CLB) array size of 819,200 logic cells and 54,400 slices. The XC7K325T-1FBG676C also includes 2,160 Kbits of block RAM, 439,680 LUTs, and 1,872 DSP slices for implementing complex algorithms and signal processing tasks.In terms of connectivity options, this FPGA features 32 multi-gigabit transceivers capable of supporting data rates up to 6.6 Gbps, as well as integrated PCIe Gen2 blocks for high-speed data transfer. Additionally, it includes a wide range of I/O standards, ensuring compatibility with various interfaces and peripherals.

특징

XC7K325T-1FBG676C is a Programmable Logic Device
It belongs to the Kintex-7 family
676-pin BGA package
Features 325,200 logic cells
Provides 1.4Mbits of RAM
Includes 474 DSP48E1 slices
Offers 4.9Mbits of block RAM

애플리케이션

High-performance computing
Telecommunications
Networking
Industrial automation
Medical imaging
Military and aerospace applications
Automotive
Video and image processing
Financial computing
Scientific research

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC7K325T	Number of Logic Elements	326080 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	50950 ALM	Embedded Memory	15.64 Mbit
Number of I/Os	400 I/O	Supply Voltage - Min	970 mV
Supply Voltage - Max	1.03 V	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Data Rate	12.5 Gb/s
Number of Transceivers	8 Transceiver	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FCBGA-676	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	4000 kbit	Embedded Block RAM - EBR	16020 kbit
Maximum Operating Frequency	640 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs	25475 LAB	Operating Supply Voltage	1.2 V to 3.3 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Kintex
Unit Weight	6.810961 oz

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부품 포인트

The XC7K325T-1FBG676C chip is a member of Xilinx's 7 series FPGAs. It offers a high level of processing power and programmability. With its 325,000 logic cells, this chip is suitable for a wide range of applications including aerospace, defense, and telecommunications. The FBG676C package features 676 pins making it compatible with various PCB layouts. Overall, this chip provides a versatile and efficient solution for complex digital system designs.
Equivalent

Some equivalent products of the XC7K325T-1FBG676C chip include the XC7K325T-1FFG676I, XC7K325T-1FFG676C, and XC7K325T-1FFG676E chips.
Features

The XC7K325T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with a capacity of 325,000 logic cells and 1,800 DSP slices. It operates at a maximum speed of 1.066 GHz, has 2400Kb of block RAM, and supports various I/O standards. This particular model is housed in a FBG676 package.
Pinout

The XC7K325T-1FBG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 676 Ball Grid Array (BGA) packaging. It has a pin count of 676. The function of the device is to provide programmable logic and I/O capabilities for implementation of digital circuits in various applications.
Manufacturer

Xilinx is the manufacturer of the XC7K325T-1FBG676C. It is a technology company specializing in field-programmable gate arrays (FPGA) and programmable logic devices.
Application Field

The XC7K325T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications such as telecommunications, aerospace and defense, automotive, industrial control, and scientific research. It provides high-performance processing capabilities and programmable logic, making it suitable for complex and demanding tasks in these fields.
Package

The XC7K325T-1FBG676C chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a 676-pin grid array form, and a size of 27 mm x 27 mm.