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Xilinx XC7A200T-1FBG676C
8nm 215360 cells
브랜드: Amd
제조업체부품 #: XC7A200T-1FBG676C
데이터 시트: XC7A200T-1FBG676C Datasheet (PDF)
패키지/케이스: FCBGA-676
RoHS 상태:
재고상태: 2,300 PC, 새로운 원본
상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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재고: 2,300 PCS
XC7A200T-1FBG676C 일반적인 설명
One of the standout features of the XC7A200T-1FBG676C is its 32-bit dual-core ARM Cortex-A9 processor, capable of running at speeds of up to 800 MHz. This processing power, combined with the programmable logic fabric, allows designers to implement custom logic designs and accelerate time-to-market for their products. With 1,646 user I/Os, connectivity options are plentiful, enabling seamless integration with external devices and peripherals
특징
- High-speed digital signal processing
- Fast and secure data encryption
- Compact and low-power architecture
애플리케이션
- Enhanced system capabilities
- Real-time computing
- Flexible integration
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC7A200T | Number of Logic Elements | 215360 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 33650 ALM | Embedded Memory | 12.83 Mbit |
| Number of I/Os | 400 I/O | Supply Voltage - Min | 950 mV |
| Supply Voltage - Max | 1.05 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Data Rate | 6.6 Gb/s |
| Number of Transceivers | 8 Transceiver | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FCBGA-676 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 2888 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 13140 kbit |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 16825 LAB |
| Operating Supply Voltage | 1 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Tradename | Artix |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
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등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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지불
| 지불 조건 | 핸드 수수료 | |
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신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. |
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웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
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돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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포장
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등가 부품
에 대한 XC7A200T-1FBG676C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:
부품 번호
브랜드
패키지
설명
부품 번호 : XC7A200T-1FBG676E
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC7A200T-1FBG484E
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC7A200T-1FBG484C
브랜드 :
패키지 : BGA-484
설명 : FPGA, Artix-7, MMCM, PLL, 285 I/O's, 464 MHz, 215360 Cells, 950 mV to 1.05 V, FCBGA-484
부품 번호 : XC7A200T-1FBG676M
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC7A200T-1FBG676I-A
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC7A200T-1FBG484M
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 포인트
-
The XC7A200T-1FBG676C chip, manufactured by Xilinx, is a field-programmable gate array (FPGA) device. It features an Artix-7 FPGA with a capacity of 215,360 logic cells and 5,740 Kbits of block RAM. The chip has 200 user I/Os and 600 MHz clocking capabilities. It is designed for embedded applications requiring high-performance processing, low power consumption, and high-speed serial connectivity.
-
Equivalent
The equivalent products of the XC7A200T-1FBG676C chip are the XC7A200T-2FBG676C and XC7A200T-2FBG484I chips from Xilinx. -
Features
The XC7A200T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) device made by Xilinx. It has a capacity of 215,360 logic cells, 132 Mb of block RAM, and 740 DSP slices. It also supports high-speed serial interfaces and has advanced configuration options. -
Pinout
The XC7A200T-1FBG676C is an FPGA from the Xilinx Artix-7 family. It has a BGA package with a pin count of 676. The specific pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7A200T-1FBG676C is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices (PLDs) and field-programmable gate arrays (FPGAs). Xilinx is known for its advanced technology solutions that power various applications like data centers, artificial intelligence, networking, and automotive industries. -
Application Field
The XC7A200T-1FBG676C is a programmable logic device belonging to Xilinx's Artix-7 FPGA family. It is suitable for various applications in the telecommunications, networking, automotive, industrial automation, and aerospace industries. It can be used for functions such as signal processing, data acquisition, motor control, image and video processing, and high-speed communications. -
Package
The XC7A200T-1FBG676C chip comes in a package type of FBG676, with a form of BGA (Ball Grid Array). The size of the chip is 676 balls.
데이터 시트 PDF
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