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Xilinx XC6VLX75T-3FFG484C

Name: XC6VLX75T-3FFG484C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Virtex®-6 LXT Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 240 5750784 74496 484-BBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC6VLX75T-3FFG484C

데이터 시트: XC6VLX75T-3FFG484C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: 484-BBGA

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 3,744 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6VLX75T-3FFG484C 일반적인 설명

Virtex®-6 LXT Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 240 5750784 74496 484-BBGA

특징

75,840 logic cells
1,120 DSP slices
460 Kb block RAM
6.5 Mb distributed RAM
1 Gb/s serial connectivity
Support for PCI Express Gen2 and Gen3
12-bit, 500 MSPS ADC interface
14-bit, 1 GSPS DAC interface

애플리케이션

High-speed networking equipment
High-performance computing
Aerospace and defense systems
Video and image processing
Industrial control systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC6VLX75T
Number of Logic Elements:	74496 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs:	11640 ALM
Embedded Memory:	5.48 Mbit	Number of I/Os:	240 I/O
Supply Voltage - Min:	1 V	Supply Voltage - Max:	1 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Data Rate:	6.6 Gb/s	Number of Transceivers:	12 Transceiver
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FCBGA-484
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	1045 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	5616 kbit	Maximum Operating Frequency:	1600 MHz
Moisture Sensitive:	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs:	5820 LAB
Operating Supply Voltage:	1 V	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	1	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Tradename:	Virtex

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC6VLX75-3FFG484C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC6VLX75T-1FFG484C

브랜드 :

패키지 : BGA-484

설명 : FPGA Virtex®-6 LXT Family 74496 Cells 40nm (CMOS) Technology 1V 484-Pin FCBGA

부품 번호 : XC6VLX75T-2FFG484C

브랜드 :

패키지 : BGA-484

설명 : FPGA Virtex-6 LXT Family 74496 Cells 40nm (CMOS) Technology 1V

부품 번호 : XC6VLX75T-4FFG484C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC6VLX75T-3FFG484C chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It features a large number of logic cells, high-speed connectivity options, and ample memory resources. The chip is commonly used in various applications like telecommunications, automotive, and aerospace industry due to its flexibility and versatility.
Equivalent

Some equivalent products to the XC6VLX75T-3FFG484C chip are XC6VLX75T-3FFG1156C, XC6VLX75T-2FFG1156C, XC6VLX75T-1FFG1156C, XC6VLX75T-1FFG1156, XC6VLX75T-2FFG1156, and XC6VLX75T-3FFG1156.
Features

The XC6VLX75T-3FFG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with a capacity of 75,840 logic cells, 23,800 slices, and 1,424Kbits of block RAM. It features various I/O options, including integrated Ethernet MAC, multiple I/O standards, and supports a maximum clock frequency of 550MHz.
Pinout

The XC6VLX75T-3FFG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has 484 pins and its primary function is to provide programmable logic and processing capabilities for various applications in areas like telecommunications, aerospace, and industrial automation.
Manufacturer

The manufacturer of the XC6VLX75T-3FFG484C is Xilinx. Xilinx is a leading American technology company that specializes in the design and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). They provide solutions for a wide range of applications in sectors such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers.
Application Field

The XC6VLX75T-3FFG484C is an FPGA that is commonly used in a variety of applications such as telecommunications, aerospace and defense, industrial automation, and scientific research. It offers high performance, low power consumption, and a wide range of features making it suitable for a broad range of uses.
Package

The XC6VLX75T-3FFG484C chip is packaged in a FG484 package type. It has a 484-ball grid array (BGA) form factor and its size is determined by the dimensions of the package, which measure approximately 23mm x 23mm.