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Xilinx XC6VLX130T-3FFG1156C

Name: XC6VLX130T-3FFG1156C
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA XC6VLX130T-3FFG1156C

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC6VLX130T-3FFG1156C

데이터 시트: XC6VLX130T-3FFG1156C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-1156

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 2,736 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6VLX130T-3FFG1156C 일반적인 설명

In conclusion, the XC6VLX130T-3FFG1156C FPGA combines cutting-edge technology with a high level of integration to meet the demanding needs of modern digital processing applications. Its robust feature set, including a large number of logic cells, multi-gigabit transceivers, and extensive memory resources, make it a versatile choice for a wide range of industries. With its advanced power management capabilities and efficient design, this FPGA is a cost-effective solution for any project requiring high-performance processing in a compact and reliable package

특징

XC6V: This indicates that it's part of the Virtex-6 family of FPGAs.
LX130T: This indicates that it's a mid-range device with 130,000 logic cells and a high-speed serial transceiver.
-3: This indicates the speed grade of the device, which is -3, meaning it can operate at a maximum frequency of 300 MHz.
FFG1156C: This indicates the package type and pin count of the device.

애플리케이션

130,000 logic cells
High-speed serial transceivers capable of up to 6.5 Gbps
Up to 648 I/O pins
Support for DDR2 and DDR3 memory interfaces
Multiple power management features, including dynamic voltage and frequency scaling

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC6VLX130T
Number of Logic Elements:	128000 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs:	20000 ALM
Embedded Memory:	9.28 Mbit	Number of I/Os:	600 I/O
Supply Voltage - Min:	1 V	Supply Voltage - Max:	1 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Data Rate:	6.6 Gb/s	Number of Transceivers:	20 Transceiver
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FCBGA-1156
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	1740 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	9504 kbit	Maximum Operating Frequency:	1600 MHz
Moisture Sensitive:	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs:	10000 LAB
Operating Supply Voltage:	1 V	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	1	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Tradename:	Virtex

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

에 대한 XC6VLX130T-3FFG1156C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : High-speed

브랜드 :

패키지 :

설명 : communications

부품 번호 : Aerospace

브랜드 :

패키지 :

설명 : and defense

부품 포인트

The XC6VLX130T-3FFG1156C chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It is part of the Virtex-6 family and offers a range of features for various applications, such as telecommunications, aerospace, and industrial automation. With a large number of logic cells, high-speed interface capabilities, and advanced design tools, it provides flexibility and customization options for complex digital designs.
Features

The XC6VLX130T-3FFG1156C is a field-programmable gate array (FPGA) by Xilinx. It features 131,072 logic cells, 1,650 DSP48E1 slices, 15.2 Mb of block RAM, 1,728 Kb of distributed RAM, and a maximum capacity of 113,600 slices. It operates at a nominal voltage of 1.0V and supports high-speed interfaces like Gigabit Ethernet, PCIe, and USB.
Pinout

The XC6VLX130T-3FFG1156C is a Xilinx Virtex-6 FPGA with 1156 pins. It is a 130,000 logic cell device with a maximum of 1440 input/output pins and a maximum of 640 user I/O pins. It offers various functions and features including programmable logic, integrated hard blocks, memory interfaces, and high-speed serial connectivity.
Manufacturer

The manufacturer of the XC6VLX130T-3FFG1156C is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company known for developing and manufacturing high-performance programmable logic devices, field-programmable gate arrays (FPGAs), and application-specific integrated circuits (ASICs). They specialize in providing digital and mixed-signal solutions for a wide range of industries including automotive, aerospace, telecommunications, and data centers.
Application Field

The XC6VLX130T-3FFG1156C FPGA (Field Programmable Gate Array) is commonly used in various applications including wireless communications, automotive, aerospace and defense, medical imaging, and high-performance computing. Its high logic capacity, performance, and flexibility make it suitable for complex applications that require high processing speeds and large data throughput.
Package

The XC6VLX130T-3FFG1156C chip has a package type of Flip-Chip FineLine BGA (FFG), a form factor of BGA (Ball Grid Array), and a size of 1156 pins.