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Xilinx XC6SLX75-3FGG484I

Name: XC6SLX75-3FGG484I
Rating: 4.5 (10 reviews)

XC6SLX75-3FGG484I FPGA Field Programmable Gate Array

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC6SLX75-3FGG484I

데이터 시트: XC6SLX75-3FGG484I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-484

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 2,763 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6SLX75-3FGG484I 일반적인 설명

Xilinx's XC6SLX75-3FGG484I FPGA is a versatile and cost-effective solution that excels in performance, energy efficiency, and design flexibility. Belonging to the Spartan-6 family, this FPGA is highly regarded for its ability to deliver robust performance while consuming minimal power. The "LX" designation underscores its low power characteristics, making it an ideal choice for projects that prioritize energy efficiency. With a logic capacity of approximately 75,000 cells, the XC6SLX75-3FGG484I offers a wealth of resources for implementing custom logic tailored to specific requirements. Operating at a maximum core voltage of 3.3 volts ("-3"), this FPGA ensures reliable operation across a range of applications. The FGG484I package type, featuring 484 pins in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) configuration, enables convenient surface-mount installation and seamless connectivity to external circuitry

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Y	Product:	Spartan-6
Number of Logic Elements:	74637	Number of I/Os:	280 I/O
Operating Supply Voltage:	1.2 V	Minimum Operating Temperature:	- 40 C
Maximum Operating Temperature:	+ 100 C	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FCBGA-484	Series:	XC6SLX75
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	692 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	3096 kbit	Maximum Operating Frequency:	1080 MHz
Moisture Sensitive:	Yes	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	60	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Tradename:	Spartan	Tags	XC6SLX75-3FGG, XC6SLX75-3F, XC6SLX75-3, XC6SLX7, XC6SLX, XC6SL, XC6S, XC6
Adaptive Logic Modules - ALMs:	11662 ALM	Embedded Memory:	3.02 Mbit
Supply Voltage - Min:	1.14 V	Supply Voltage - Max:	1.26 V
Data Rate:	-	Number of Transceivers:	-
Number of Logic Array Blocks - LABs:	5831 LAB

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부품 포인트

The XC6SLX75-3FGG484I chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has 75,840 logic cells and offers a range of features including high-performance connectivity, automated performance analysis, and multi-gigabit serial I/O capabilities. The chip's FG484 package type indicates a fine-pitch ball grid array with 484 pins, suitable for use in various applications including telecommunications, automotive, and industrial sectors.
Features

The XC6SLX75-3FGG484I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It has a total of 75,360 logic cells, 1,920 Kbits of block RAM, and 560 DSP slices. It operates at a maximum clock frequency of 300 MHz and uses the FG484 package. It supports various communication protocols and offers advanced features for digital logic design.
Pinout

The XC6SLX75-3FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 484. It is designed by Xilinx and has a 75,000 logic cell count. The specific functions of each pin can be found in the datasheet of the device.
Manufacturer

The manufacturer of the XC6SLX75-3FGG484I is Xilinx Inc. Xilinx is a prominent American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices and related software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGA), which are integrated circuits that can be customized to execute specific functions as per user requirements.
Application Field

The XC6SLX75-3FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas, including wireless communication, industrial automation, video and image processing, and automotive applications. Its high-performance logic fabric and low power consumption make it suitable for a range of digital signal processing and control tasks.
Package

The XC6SLX75-3FGG484I chip is offered in a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. The package form is Grid Array, and its size is 23mm x 23mm.