이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 개인 정보 정책.

Xilinx XC6SLX16-3FTG256I

This product features a 256-pin FTBGA package, making it suitable for a variety of applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC6SLX16-3FTG256I

데이터 시트: XC6SLX16-3FTG256I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-256

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3960 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM에 추가

빠른 견적

다음에 대한 RFQ를 제출해 주십시오. XC6SLX16-3FTG256I 또는 우리에게 이메일을 보내: 이메일: [email protected], 12시간 이내에 연락드리겠습니다.

XC6SLX16-3FTG256I 일반적인 설명

The XC6SLX16-3FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family of FPGAs and features a high-performance logic fabric with abundant logic elements. This specific model has 6,400 logic cells and 14,579 logic slices, making it well-suited for a wide range of applications requiring moderate logic capacity.The XC6SLX16-3FTG256I operates at a maximum speed grade of -3, meaning it can perform at a clock frequency of up to 330MHz. It is housed in a 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, providing a compact and reliable form factor for integration into electronic systems. Additionally, this FPGA has 576 Kb of block RAM, which can be used for data storage and retrieval within the device. It also includes built-in DSP slices, allowing for efficient implementation of digital signal processing algorithms.The XC6SLX16-3FTG256I supports various I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, and HSTL, making it compatible with a wide range of external devices and interfaces. It also features integrated configuration logic, allowing for easy programming of the device through the JTAG interface.

xc6slx16-3ftg256i

특징

  • Device: XC6SLX16-3FTG256I
  • Logic Elements: 14784
  • Slice LUTs: 9216
  • Flip-Flops: 18432
  • Block RAM: 80 Kb
  • Maximum Frequency: 275 MHz
  • Package: 256-pin Fine-Pitch BGA
xc6slx16-3ftg256i

애플리케이션

  • Embedded systems
  • Industrial automation
  • Communications equipment
  • Medical devices
  • Military and aerospace applications
  • Automotive systems
  • Test and measurement equipment
  • Consumer electronics
  • Networking devices
  • Security systems
  • Video and image processing systems
Amd Inventory

명세서

매개변수 값 매개변수 값
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC6SLX16 Number of Logic Elements 14579 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 2278 ALM Embedded Memory 576 kbit
Number of I/Os 186 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-256 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 136 kbit Embedded Block RAM - EBR 576 kbit
Maximum Operating Frequency 1.08 GHz Moisture Sensitive Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs 1139 LAB Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 0.348922 oz

배송

배송 유형 배송비 리드타임
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
Fedex 페덱스 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
등기 항공 우편 등기 항공 우편 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건 핸드 수수료
은행 송금 은행 송금 US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
페이팔 페이팔 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
신용 카드 신용 카드 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
웨스턴 유니언 웨스턴 유니언 charge US.00 banking fee.
돈 그램 돈 그램 US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.

2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

  • 제품

    단계1 :제품

  • 진공 포장

    단계2 :진공 포장

  • 정전기 방지 가방

    단계3 :정전기 방지 가방

  • 개별 포장

    단계4 :개별 포장

  • 포장 상자

    단계5 :포장 상자

  • 바코드 배송 태그

    단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

  • ESD
  • ESD

등가 부품

에 대한 XC6SLX16-3FTG256I 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256C

브랜드 :  

패키지 :   BGA-256

설명 :   FPGA Spartan®-6 LX Family 14579 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256I

브랜드 :  

패키지 :   BGA256

설명 :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256Q

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256T

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256CES

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256CES

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256CQ

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256CQ

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256CT

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256CT

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256I

브랜드 :  

패키지 :   BGA256

설명 :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256I

브랜드 :  

패키지 :   BGA256

설명 :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256IT

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256IT

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256Q

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256Q

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256T

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256T

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256C

브랜드 :  

패키지 :   BGA-256

설명 :   FPGA Spartan®-6 LX Family 14579 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256C

브랜드 :  

패키지 :   BGA-256

설명 :   FPGA Spartan®-6 LX Family 14579 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256I

브랜드 :  

패키지 :   BGA256

설명 :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256I

브랜드 :  

패키지 :   BGA256

설명 :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256Q

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256Q

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256T

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 번호 :   XC6SLX16-2FTG256T

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :  

부품 포인트

  • The XC6SLX16-3FTG256I chip is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and features 16,000 logic cells, a maximum of 448 I/O pins, and operates at -3 speed grade. It is packaged in a thermally enhanced flip-chip ball grid array (FBGA) package with 256 pins. The chip offers programmable functionality and high-performance capabilities for various applications, including telecommunications, industrial control systems, and automotive electronics.

  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC6SLX16-3FTG256I chip are the XC6SLX16-3CSG225I, XC6SLX16-3FGG324I, and XC6SLX16-3FTG256C.

  • Features

    The XC6SLX16-3FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a capacity of 16,640 logic cells, operates at a clock frequency of 300 MHz, and features 16 I/O standards. The device comes in a 256-ball grid array (BGA) package.

  • Pinout

    The XC6SLX16-3FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 256 ball grid array (BGA) package and a pin count of 256. It is a 16,384 logic cell FPGA that supports various functions such as digital signal processing, high-performance computing, and hardware acceleration.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC6SLX16-3FTG256I is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor devices. They provide solutions for a wide range of industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and more.

  • Application Field

    The XC6SLX16-3FTG256I is commonly used in applications such as consumer electronics, telecommunications, industrial automation, and data processing. Its features, low power consumption, and high-performance capabilities make it well-suited for a wide range of digital design and implementation tasks.

  • Package

    The XC6SLX16-3FTG256I chip is available in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It has a 16x16 mm form factor and a size of 256 square millimeters.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

CPC1907B

INA125UA

KSZ8851SNL

US1M-E3/61T

L7812CT

SMDJ58CA

HCPL-7510

P8251A

IRG4PC40U

ADS124S08IPBS

TOP257EN

ACPL-244-500E

RT8068AZQW

AD8606ARMZ

ATM90E26-YU-R

TPD2E009DRTR

MJ15004G

XC7Z010-2CLG400I

RHFL4913KPA1

데이터 시트 PDF

예비사양 XC6SLX16-3FTG256I PDF 다운로드

우리는 고품질 제품, 사려 깊은 서비스 및 판매 후 보증을 제공합니다.

  • 제품

    우리는 풍부한 제품을 보유하고 있으며 귀하의 다양한 요구를 충족시킬 수 있습니다.

  • quantity

    최소 주문 수량은 1개부터입니다.

  • shipping

    최저 국제 배송비는 $0.00부터 시작됩니다

  • 보장하다

    모든 제품에 대해 365일 품질 보증

평가 및 리뷰

평가
제품을 평가해주세요!
댓글을 입력해주세요

귀하의 계정에 로그인하신 후 의견을 제출해 주십시오.

제출하다

추천하다

더 알아보기 AMD Xilinx, Inc 부속

인기 블로그

더 많은 블로그