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Xilinx XC6SLX150T-2FGG900I

Name: XC6SLX150T-2FGG900I
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA XC6SLX150T-2FGG900I

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC6SLX150T-2FGG900I

데이터 시트: XC6SLX150T-2FGG900I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-900

RoHS 상태:

재고상태: 2,298 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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재고: 2,298 PCS

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XC6SLX150T-2FGG900I 일반적인 설명

The XC6SLX150T-2FGG900I is a powerful FPGA that offers a wide range of features for various applications. With its 147,443 logic cells, 4,860 Kbits of block RAM, and 180 DSP slices, it provides high performance and flexibility for industrial automation, telecommunications, automotive, and consumer electronics. The 45nm process technology ensures a good balance between performance and power consumption, making it a reliable choice for energy-efficient designs. Its 900-pin fine pitch ball grid array (FBGA) package allows for dense PCB designs, while operating at a supply voltage of 1.2V with a typical power consumption of 12.67 W

특징

Features: XC6SLX150T-2FGG900I is a high-performance FPGA with 147,443 logic cells, 740 DSP slices, and 6.8 Mb of block RAM. It has a maximum clock frequency of 550 MHz and supports a wide range of I/O standards, including LVDS, HSTL, and SSTL. The device also has built-in system monitoring functions, such as temperature sensing and voltage monitoring.
Applications: This FPGA is suitable for a variety of applications, including communications, video processing, aerospace, defense, and high-performance computing. It can be used for tasks such as signal processing, data acquisition, and control functions.
Equivalent parts number list: Some equivalent parts of XC6SLX150T-2FGG900I are XC6SLX150-2FGG900, XC6SLX150T-2FGG900C, XC6SLX150T-2FGG900E, XC6SLX150T-2FGG676I, XC6SLX150T-2FGG676C, XC6SLX150T-2FGG676E, etc.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Y	Product:	Spartan-6
Number of Logic Elements:	147443	Number of I/Os:	540 I/O
Operating Supply Voltage:	1.2 V	Minimum Operating Temperature:	- 40 C
Maximum Operating Temperature:	+ 100 C	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FBGA-900	Data Rate:	800 Mb/s
Series:	XC6SLX150T	Brand:	Xilinx
Distributed RAM:	1355 kbit	Embedded Block RAM - EBR:	4824 kbit
Maximum Operating Frequency:	1080 MHz	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Transceivers:	8 Transceiver	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	27	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Tradename:	Spartan

배송

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계5 :포장 상자
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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC6SLX150T-2FGG900I chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and has 147,440 logic cells, 23,400 slices, and 811,200 bits of block RAM. It operates at a maximum speed of 450 MHz and has a total of 900 pins. This chip offers versatile programmability and is commonly used in various applications such as wireless communication, automotive systems, and industrial automation.
Features

The features of XC6SLX150T-2FGG900I include a FPGA chip with a logic capacity of 147,440 slices, built-in DSP48E1 slices, high-speed serial transceivers supporting various protocols, up to 900 I/O pins, and a maximum clock frequency of 550 MHz.
Pinout

The XC6SLX150T-2FGG900I is an FPGA chip from Xilinx. It has a pin count of 900 and belongs to the Spartan-6 LX family. The specific pin functions and their assignments can be found in the datasheet provided by Xilinx.
Manufacturer

The manufacturer of the XC6SLX150T-2FGG900I is Xilinx Inc. It is an American technology company known for designing and manufacturing programmable logic devices and associated software tools. Xilinx specializes in field-programmable gate arrays (FPGAs) and is a major player in the semiconductor industry.
Application Field

The XC6SLX150T-2FGG900I is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in industrial automation, telecommunications, aerospace and defense, and scientific research applications. Its high logic density, advanced connectivity options, and robust performance make it suitable for a wide range of complex and demanding designs.
Package

The XC6SLX150T-2FGG900I chip has a package type of Flip-Chip Grid Array (FCGG) and a form factor of 900-ball grid array (BGA). The chip's size is 2.12 x 2.12 cm.