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Xilinx XC6SLX150-2FGG900I

Name: XC6SLX150-2FGG900I
Brand: Amd
Rating: 4.8 (10 reviews)

RoHS-compliant FPGA with CMOS technology operating in a temperature range of -40C to 100C

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC6SLX150-2FGG900I

데이터 시트: XC6SLX150-2FGG900I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-900

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 2,379 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6SLX150-2FGG900I 일반적인 설명

Xilinx's XC6SLX150-2FGG900I FPGA is a versatile and powerful device designed to meet the demands of modern electronic systems. Boasting 147,433 logic cells and 12,288 flip-flops, this FPGA provides a high level of configurability and performance. Its 360 Kb of block RAM, 32 DSP slices, and 4 clock management tiles with PLLs ensure robust memory and signal processing capabilities, while its power-optimized logic fabric enables efficient power consumption. With support for various communication protocols and interfaces, this FPGA is well-suited for a wide range of applications, from telecommunications to aerospace

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Y	Product:	Spartan-6
Number of Logic Elements:	147443	Number of I/Os:	576 I/O
Operating Supply Voltage:	1.2 V	Minimum Operating Temperature:	- 40 C
Maximum Operating Temperature:	+ 100 C	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FBGA-900	Series:	XC6SLX150
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	1355 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	4824 kbit	Maximum Operating Frequency:	1080 MHz
Moisture Sensitive:	Yes	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	27	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Tradename:	Spartan	Tags	XC6SLX150-2FGG, XC6SLX150-2F, XC6SLX150-2, XC6SLX15, XC6SLX1, XC6SLX, XC6SL, XC6S, XC6
Case/Package	FBGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	900	Max Operating Temperature	100 °C
Min Operating Temperature	-40 °C	Number of I/Os	576
Number of Logic Blocks (LABs)	11519	Number of Logic Elements/Cells	147443
Number of Registers	184304	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	603 kB

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계5 :포장 상자
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부품 포인트

The XC6SLX150-2FGG900I is a programmable logic device from Xilinx, belonging to the Spartan-6 family. It features a high logic density, making it suitable for a wide range of applications. With a maximum operating frequency of 900 MHz and 150,000 logic cells, this chip is ideal for high-performance and power-efficient designs in various industries.
Equivalent

Some equivalent products to XC6SLX150-2FGG900I chip include XC6SLX150-2FGG484I, XC6SLX150-2FGG484C, and XC6SLX150-2FGG676C chips. These chips belong to the same Spartan-6 family and offer similar features and specifications.
Features

The XC6SLX150-2FGG900I is a field-programmable gate array (FPGA) with 147,433 logic cells, 480 DSP slices, 25,920 Kbits of block RAM, and 396 configurable I/O pins. It has a maximum operating frequency of 528 MHz and a total of 8640 slices.
Pinout

The XC6SLX150-2FGG900I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 900 and functions as a programmable logic device for advanced digital designs, signal processing, and communication applications.
Manufacturer

XC6SLX150-2FGG900I is manufactured by Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development of programmable logic devices and associated technologies. They are best known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs) used in a wide range of industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data processing.
Application Field

The XC6SLX150-2FGG900I is commonly used in telecommunication, automotive, industrial automation, and medical equipment applications. It is specifically designed for high-performance digital signal processing, networking, and high-speed I/O interfaces, making it suitable for a wide range of advanced electronic systems requiring high levels of performance and reliability.
Package

The XC6SLX150-2FGG900I chip is a field-programmable gate array (FPGA) with a flip-chip ball grid array (BGA) package. It has a form factor of 35x35 mm and a ball pitch of 0.8 mm, making it a 900-pin BGA package.