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Xilinx XC6SLX100T-2FGG676C

Name: XC6SLX100T-2FGG676C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

XC6SLX100T-2FGG676C FPGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC6SLX100T-2FGG676C

데이터 시트: XC6SLX100T-2FGG676C 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 676-BGA

RoHS 상태:

재고상태: 3,047 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC6SLX100T-2FGG676C 일반적인 설명

Designed to meet the rigorous demands of industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and industrial automation, the XC6SLX100T-2FGG676C excels in applications that require high-speed processing and reconfigurability. Its low power consumption further enhances its suitability for energy-efficient designs, making it an attractive choice for projects that prioritize performance without compromising on efficiency

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pbfree Code	Yes	Rohs Code	Yes
Part Life Cycle Code	Transferred	Ihs Manufacturer	XILINX INC
Part Package Code	BGA	Package Description	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676
Pin Count	676	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	3A991.D	HTS Code	8542.39.00.01
Samacsys Manufacturer	XILINX	Clock Frequency-Max	667 MHz
Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.26 ns	JESD-30 Code	S-PBGA-B676
JESD-609 Code	e1	Length	27 mm
Moisture Sensitivity Level	3	Number of CLBs	7911
Number of Inputs	376	Number of Logic Cells	101261
Number of Outputs	376	Number of Terminals	676
Operating Temperature-Max	85 °C	Operating Temperature-Min
Organization	7911 CLBS	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	BGA	Package Equivalence Code	BGA676,26X26,40
Package Shape	SQUARE	Package Style	GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel)	250	Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	2.44 mm
Supply Voltage-Max	1.26 V	Supply Voltage-Min	1.14 V
Supply Voltage-Nom	1.2 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	OTHER
Terminal Finish	TIN SILVER COPPER	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30

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	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC6SLX100T-2FGG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It has a capacity of 100,000 logic cells and is designed for high performance and low power applications. With a 676-pin Ball Grid Array (BGA) package, it offers flexibility and customization for a variety of applications such as data processing and telecommunications.
Equivalent

Some equivalent products to the XC6SLX100T-2FGG676C chip are XC6SLX100T-2FGG484C, XC6SLX100T-2FGG484I, and XC6SLX100-L1CSG484C. These chips offer similar features and capabilities, providing options for designers looking for alternatives to the XC6SLX100T-2FGG676C.
Features

Some of the key features of XC6SLX100T-2FGG676C include a Logic Cells count of 101,440, a 600 MHz maximum operating frequency, integrated block RAM, DSP slices, and hard PCIe blocks. It also offers a low power consumption and the ability to be reprogrammed for flexible use in various applications.
Pinout

XC6SLX100T-2FGG676C is a Xilinx Spartan-6 FPGA with 676 pins. It has 100,000 logic cells and features high-performance serial connectivity. Its functions include programmable logic, high-speed memory interfaces, and advanced DSP capabilities.
Manufacturer

The manufacturer of XC6SLX100T-2FGG676C is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in programmable logic devices, software development tools, and intellectual property cores. They are best known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and adaptive computing solutions for a variety of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and data center markets.
Application Field

XC6SLX100T-2FGG676C is commonly used in various applications including industrial automation, telecommunications, automotive, aerospace, and defense. It is ideal for applications requiring high processing power, low power consumption, and reliable performance. This FPGA can be utilized for signal processing, data acquisition, image processing, and real-time control systems.
Package

The XC6SLX100T-2FGG676C chip comes in a FG676 package type with a 27mm x 27mm form factor. It is a 100T size chip.