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Xilinx XC5VLX50T-1FFG665C

Name: XC5VLX50T-1FFG665C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

XC5VLX50T-1FFG665C ROHS COMPLIANT: YES

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC5VLX50T-1FFG665C

데이터 시트: XC5VLX50T-1FFG665C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA665

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 2,988 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC5VLX50T-1FFG665C 일반적인 설명

Key features such as configurable logic blocks (CLBs), block RAM, DSP slices, and advanced connectivity options make it a versatile choice for telecommunications, aerospace, industrial automation, and more. Furthermore, its FPGA nature allows for flexible reconfiguration of logic functions, facilitating rapid prototyping and iterative development. Although it was introduced in the mid-2000s, the XC5VLX50T-1FFG665C may still be available through distribution channels specializing in legacy electronic components

특징

Logic cells: 49,920
Block RAM: 2.1 Mb
DSP slices: 100
Clock management tiles: 4
Maximum distributed RAM: 3.9 Mb
Maximum user I/Os: 504

애플리케이션

XC5VLX50-1FFG676C
XC5VLX50T-2FFG665C
XC5VLX50T-3FF1136C

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	FCBGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	665	Max Operating Temperature	85 °C
Max Supply Voltage	1 V	Min Operating Temperature	0 °C
Min Supply Voltage	950 mV	Number of I/Os	360
Number of Logic Blocks (LABs)	3600	Number of Logic Elements/Cells	46080
Number of Macrocells	330000	RAM Size	270 kB
Speed Grade	1	Height	2.4 mm
Length	27 mm

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC5VLX50T-1FFG665C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Virtex-5 LXT family and has a capacity of 50,160 logic cells. It features high-speed serial transceivers, DSP slices, and configurable I/Os, making it suitable for a wide range of applications requiring programmable logic.
Equivalent

Equivalent products to the XC5VLX50T-1FFG665C chip include the XC5VLX50T-2FFG1136C, the XC5VLX50T-2FF1136C, and the XC5VLX50T-3FGG676C. These chips belong to the same Virtex-5 family and offer similar performance and features.
Features

The XC5VLX50T-1FFG665C is a field-programmable gate array (FPGA) with a capacity of 50,960 logic cells, 1,142,400 bits of fast block RAM, and 650MHz maximum frequency. It has various I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, differential signaling, and more. It also features built-in high-speed serial transceivers, dedicated DSP slices, and embedded block RAM.
Pinout

The XC5VLX50T-1FFG665C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip with a pin count of 665. It offers high-performance processing capabilities and is used for various applications such as telecommunications, automotive, and aerospace. Its specific functions and features are outlined in its datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

XC5VLX50T-1FFG665C is manufactured by Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in designing and producing programmable logic devices such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs). They provide solutions for a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and more.
Application Field

The XC5VLX50T-1FFG665C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) commonly used in high-performance applications such as telecommunications, data centers, medical devices, and defense systems. It is suitable for complex and demanding tasks that require fast processing, high-speed connectivity, and advanced programmability.
Package

The XC5VLX50T-1FFG665C chip belongs to the Virtex-5 LX family and has a BGA package type. Its form is 665-ball grid array (665BGA). The size of the chip is not explicitly mentioned in the provided information.