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Xilinx XC5VLX50T-1FFG1136C

Name: XC5VLX50T-1FFG1136C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Product Description Demo for Development.

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC5VLX50T-1FFG1136C

데이터 시트: XC5VLX50T-1FFG1136C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: 1136FCBGA

RoHS 상태:

재고상태: 2,494 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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재고: 2,494 PCS

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XC5VLX50T-1FFG1136C 일반적인 설명

Additionally, the 1136-pin package of this FPGA simplifies the integration process into existing designs, offering ease of use and flexibility. The inclusion of interfaces such as Gigabit Ethernet, PCI Express, and DDR2 memory controllers further enhances its connectivity options, catering to diverse application requirements. Whether you are working on telecommunications, industrial control, or image processing projects, the XC5VLX50T-1FFG1136C provides the performance and reliability necessary to bring your designs to life

특징

IC FPGA 480 I/O 1136FCBGAIC FPGA 480 I/O 1136FCBGA

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	FBGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	1136	Frequency	550 MHz
Max Operating Temperature	85 °C	Max Supply Voltage	1.05 V
Min Operating Temperature	0 °C	Min Supply Voltage	950 mV
Number of Gates	50000	Number of I/Os	480
Number of Logic Blocks (LABs)	3600	Number of Logic Elements/Cells	46080
RAM Size	270 kB	Speed Grade	1
Termination	SMD/SMT	Height	2.8 mm
Length	35 mm

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC5VLX50T-1FFG1136C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip designed for applications in telecommunications, networking, and high-speed computing. It offers a large number of logic cells, high-speed transceivers, and versatile input/output options, making it suitable for a wide range of complex designs. The chip also includes advanced features such as dynamic power management and on-chip error correction.
Equivalent

Some equivalent products of the XC5VLX50T-1FFG1136C chip are the Xilinx XC5VLX50T-1FF1136C, Xilinx XC5VLX50T-1FFG1156C, and Xilinx XC5VLX50T-2FFG1136C. These chips offer similar features and capabilities, making them suitable alternatives for specific design requirements.
Features

- 50,000 logic cells - 1.06 Gbps serial I/O - 840 Gbps full-duplex I/O bandwidth - 1.5 Mb block RAM - 640 GMACs DSP slices - 32 RocketIO transceivers - Advanced clock management - Low power consumption - Reliable and secure operation
Pinout

The XC5VLX50T-1FFG1136C is an FPGA with 1136 pins. It features high-speed serial connectivity and enables implementation of high-performance digital signal processing, networking, and embedded computing applications. Its functions include logic processing, memory storage, and input/output interfacing.
Manufacturer

The XC5VLX50T-1FFG1136C is manufactured by Xilinx, Inc., a leading American technology company specializing in the development of programmable devices and associated technologies. Xilinx is a semiconductor company that produces a range of products, including programmable logic devices, as well as software design tools to support their use.
Application Field

The XC5VLX50T-1FFG1136C is commonly used in high-performance computing, networking, and telecommunications applications. It is also suitable for use in aerospace and defense systems, industrial automation, and medical imaging. Additionally, this FPGA is utilized in test and measurement equipment and video and image processing systems.
Package

The XC5VLX50T-1FFG1136C chip is available in a flip-chip package, with a form factor of 1136-ball grid array (FFG1136C). Its dimensions are 35mm x 35mm, and it is designed for advanced applications in high-performance computing and communications.