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Xilinx XC4VFX60-11FFG672C

Name: XC4VFX60-11FFG672C
Rating: 4.5 (10 reviews)

With ,logic cells and robust interfaces, XCFX-FFG is a powerful design too

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC4VFX60-11FFG672C

데이터 시트: XC4VFX60-11FFG672C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-672

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 3,266 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC4VFX60-11FFG672C 일반적인 설명

The XC4VFX60-11FFG672C stands out for its extensive connectivity options, including built-in gigabit transceivers and support for various communication protocols such as Ethernet, PCI Express, and Serial RapidIO. This makes it a top choice for applications in networking, telecommunications, and high-performance computing where reliable and fast data transmission is critical

특징

Sophisticated architecture
Innovative memory management
Exceptional processing power
Robust system performance

애플리케이션

Medical devices
Aerospace systems
Test equipment

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC4VFX60	Number of Logic Elements	56880 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	25280 ALM	Embedded Memory	4.08 Mbit
Number of I/Os	352 I/O	Supply Voltage - Min	1.14 V
Supply Voltage - Max	1.26 V	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Data Rate	6.5 Gb/s
Number of Transceivers	16 Transceiver	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-672	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	395 kbit	Embedded Block RAM - EBR	4176 kbit
Maximum Operating Frequency	500 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs	6320 LAB	Operating Supply Voltage	1.2 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs

배송

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

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부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC4VFX60-11FF672C

브랜드 :

패키지 : 672-BBGA, FCBGA

설명 : XC4VFX60-11FF672C - NEW PRODUCT

부품 번호 : XC4VFX60-11FFG672I

브랜드 :

패키지 : BGA-672

설명 : FPGA Virtex®-4 FX Family 56880 Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 : XC4VFX60-10FF672C

브랜드 :

패키지 : FCBGA-672

설명 : 56880 Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 : XC4VFX60-12FFG672I

브랜드 :

패키지 : FCBGA-672

설명 : FPGA Virtex?-4 FX Family 56880 Cells 90nm Technology 1.2V 672-Pin FCBGA

부품 번호 : XC4VFX60-11FFG672I

브랜드 :

패키지 : BGA-672

설명 : FPGA Virtex®-4 FX Family 56880 Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 포인트

The XC4VFX60-11FFG672C chip is a field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It belongs to the Virtex-4 FX series and offers 60,000 logic cells and various functions, such as digital signal processing. With 672 ball grid array (BGA) packaging and speed grade 11, it provides high-performance and flexibility for complex digital designs in various applications.
Features

The XC4VFX60-11FFG672C is a field programmable gate array (FPGA) with 60,000 logic cells, a 672-pin package, and FPGA core voltage of 1V. It has a maximum of 390 user I/Os, 12 DSP slices, and supports various I/O standards. It also includes built-in features like synchronous and source-synchronous interfaces, memory controllers, and clock management resources.
Pinout

The XC4VFX60-11FFG672C is a field-programmable gate array (FPGA) with 672 pins. Its main function is to provide programmable logic for various applications such as telecommunications, data processing, and digital signal processing.
Manufacturer

The manufacturer of the XC4VFX60-11FFG672C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company specializing in the design and manufacturing of programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate array (FPGA) products, which are widely used in various industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and more.
Application Field

The XC4VFX60-11FFG672C is a Xilinx FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with 60,000 logic cells. It is commonly used in applications such as high-performance digital signal processing, video and image processing, wireless communication systems, and aerospace and defense industries.
Package

The XC4VFX60-11FFG672C chip is in a Ball Grid Array (BGA) package type with 672 pins. It has a form factor of 29mm x 29mm.