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Xilinx XC3SD1800A-4FGG676I

Name: XC3SD1800A-4FGG676I
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Spartan®-3A DSP Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 519 1548288 37440 676-BGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3SD1800A-4FGG676I

데이터 시트: XC3SD1800A-4FGG676I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-676

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 3,038 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3SD1800A-4FGG676I 일반적인 설명

Boasting an impressive 37440 macrocells, the XC3SD1800A-4FGG676I FPGA from Spartan-3ADSP is a powerhouse for complex programmable logic tasks. Operating in temperatures ranging from 0°C to +100°C, this FPGA is designed to excel in various environmental conditions. The 676-pin FBGA package ensures secure and reliable connections, making integration into your project seamless. The logic IC function of this FPGA provides the flexibility needed for custom designs, while the supply voltage range of 1.14V to 1.26V offers efficient power management. With a frequency of 667MHz, this FPGA can process data at high speeds. Supporting I/O interface standards such as LVTTL, LVCMOS, HSTL, and SSTL, this FPGA caters to a wide range of connectivity requirements. The I/O output drive options of 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, and 1.2V and SMD termination make this FPGA suitable for diverse applications. With 519 I/O lines, the XC3SD1800A-4FGG676I FPGA is a versatile and powerful solution for demanding projects

특징

It has a 1.8 million system gate count and 1,116 I/O pins.
It operates with a maximum frequency of 550 MHz.
It has a 90 nm CMOS technology, which provides low power consumption and high-speed performance.
It supports various communication protocols such as PCI Express, Ethernet, and Serial RapidIO.

애플리케이션

Digital signal processing (DSP)
High-speed data processing
Video and image processing
Network processing
Aerospace and defense applications

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	FBGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	676	Frequency	667 MHz
Max Operating Temperature	100 °C	Max Supply Voltage	1.26 V
Min Operating Temperature	-40 °C	Min Supply Voltage	1.14 V
Number of Gates	1.8e+06	Number of I/Os	519
Number of Logic Blocks (LABs)	4160	Number of Logic Elements/Cells	37440
Number of Macrocells	37440	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	189 kB	Speed Grade	4
Termination	SMD/SMT

배송

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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등가 부품

에 대한 XC3SD1800A-4FGG676I 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : Altera/Intel

브랜드 :

패키지 :

설명 : Stratix IV GX EP4SGX180HF35C2N

부품 번호 : Microsemi/Actel

브랜드 :

패키지 :

설명 : ProASIC3 A3P1000-2FG484I

부품 포인트

The XC3SD1800A-4FGG676I chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) designed by Xilinx Inc. It offers a high level of integration and performance, with a capacity of 1.8 million system gates. The chip operates at a speed grade of -4 and is packaged in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA). It is widely used in industries such as telecommunications, aerospace, and automotive for various applications requiring programmable logic solutions.
Equivalent

There are no direct equivalent products to the XC3SD1800A-4FGG676I chip. However, alternative FPGA chips from other manufacturers that offer similar features and performance include Intel's Stratix IV GX EP4SGX530, Xilinx's Virtex-6 XC6VLX760, and Lattice's ECP3-70 FPGA.
Features

XC3SD1800A-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with 1800k logic cells, featuring high performance and low power consumption. It supports advanced memory interfaces and clocking capabilities, making it suitable for a wide range of applications. The device is designed to be reliable and provides a flexible and scalable system integration option.
Pinout

The XC3SD1800A-4FGG676I has a pin count of 676 and is a field-programmable gate array (FPGA). It is capable of implementing various digital functions and is commonly used in applications such as communication systems, video processing, and embedded computing.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3SD1800A-4FGG676I is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company known for its programmable logic devices and associated development software. They specialize in the design and production of advanced integrated circuits and system-on-chips (SoCs) for a wide range of applications in different industries like automotive, aerospace, telecommunications, and more.
Application Field

The XC3SD1800A-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA). It can be used in a variety of application areas, including telecommunications, automotive, aerospace, industrial automation, and medical devices. It offers high-performance and flexibility, making it suitable for various complex digital systems and signal processing tasks.
Package

The XC3SD1800A-4FGG676I chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, in a 676-pin grid array form, and its size is 27mm x 27mm.