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$5000Xilinx XC3S700A-4FTG256C
FPGA - Field Programmable Gate Array CONNECT EBOM
브랜드: AMD Xilinx, Inc
제조업체부품 #: XC3S700A-4FTG256C
데이터 시트: XC3S700A-4FTG256C Datasheet (PDF)
패키지/케이스: 256-FTBGA
XC3S700A-4FTG256C 일반적인 설명
As a member of the Spartan-3A FPGA family, the XC3S700A-4FTG256C stands out with its 700,000 system gates, making it a versatile solution for a broad spectrum of applications. Fabricated using a 90nm process technology, it strikes an optimal balance between performance and power efficiency, catering to diverse industry needs. Encased in a 256-pin fine pitch ball grid array (FBGA) package, it offers a compact footprint while providing a high number of I/O connections, ensuring reliable signal integrity and robustness in varied operating conditions. With a maximum operating frequency of 350 MHz, the XC3S700A-4FTG256C enables rapid data processing and efficient algorithm execution, catering to the demands of high-performance applications. Furthermore, it boasts 576 user I/O pins, enabling seamless connectivity with external devices and peripherals, imparting flexibility for integration into a wide array of systems
특징
IC FPGA 161 I/O 256FTBGAIC FPGA 161 I/O 256FTBGA명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
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Pin Count | 256 | Package Category | BGA |
Released Date | Mar 2, 2021 |
배송
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부품 포인트
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The XC3S700A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A family and has 700K system gates, 11,264 logic cells, and 156 user I/Os. This chip is designed for high-performance applications in telecommunications, automotive, and consumer electronics.
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Equivalent
Some equivalent products of XC3S700A-4FTG256C chip are XC3S700A-4FGG484C, XC3S700A-4FGG484I, and XC3S700A-4FTG256I. These chips are similar in terms of functionality and features, making them suitable replacements for the XC3S700A-4FTG256C chip in various applications. -
Features
1. 700,000 system gates 2. 268 user I/Os 3. 5.0 ns D flip-flop 4. 3.3V operating voltage 5. 450 MHz maximum operating frequency 6. 1.5V/2.5V/3.3V reference voltage 7. 8 multipliers 8. 82 KB block RAM 9. 10,000 look-up tables 10. 40 total digital signal processing slices -
Pinout
The XC3S700A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256 and a speed grade of -4. It features 700,000 system gates, 184 user I/Os, and various configurable logic blocks for implementing custom digital circuits in embedded applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S700A-4FTG256C is Xilinx. Xilinx is an American technology company specializing in the design and manufacture of programmable logic devices (PLDs), known for their Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) and System on Chips (SoCs) used in various industries like data centers, automotive, aerospace, and telecommunications. -
Application Field
The XC3S700A-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in applications such as telecommunications, automotive, industrial automation, aerospace, and defense. It can be used for functions such as data processing, signal processing, image processing, control systems, and communication protocols. -
Package
The XC3S700A-4FTG256C chip is in a Ball Grid Array (BGA) package, has 256 pins, and a form factor of 17x17 mm. The size of the chip is 4.12mm x 4.12mm.
데이터 시트 PDF
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