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Xilinx XC3S400A-4FTG256I

Name: XC3S400A-4FTG256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Packaged in a 256-pin FTBGA form factor

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC3S400A-4FTG256I

데이터 시트: XC3S400A-4FTG256I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-256

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3488 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S400A-4FTG256I 일반적인 설명

The XC3S400A-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and features 400,000 system gates, which are customizable logic blocks that can be configured to perform various functions. The "4FT" in the part number indicates a maximum operating frequency of 400 MHz, while "G256I" signifies a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package with industrial temperature range (-40°C to 100°C). This FPGA offers a range of features including embedded block RAM, digital clock managers (DCMs), and configurable I/O standards. It's suitable for a variety of applications such as industrial automation, telecommunications, and automotive electronics. With its flexible architecture and ample resources, the XC3S400A-4FTG256I provides designers with the capability to implement complex digital systems efficiently

특징

256 Macrocells
116 I/O Pins
4 Input Delay Modes
3.3V power supply
Low power consumption
High-speed design
Multiple clocking options
Advanced system-level features
Tested for reliability

애플리케이션

Communications systems
Networking equipment
Embedded systems
Automotive electronics
Industrial control systems
Medical devices
Consumer electronics
Digital signal processing
Aerospace and defense applications
Test and measurement equipment

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC3S400A	Number of Logic Elements	8064 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	3584 ALM	Embedded Memory	360 kbit
Number of I/Os	195 I/O	Supply Voltage - Min	1.14 V
Supply Voltage - Max	1.26 V	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-256	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	56 kbit	Embedded Block RAM - EBR	360 kbit
Moisture Sensitive	Yes	Number of Gates	400000
Operating Supply Voltage	1 V	Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	Programmable Logic ICs
Tradename	Spartan

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC3S400A-4FTG256I chip is a member of the Spartan-3A FPGA family by Xilinx. It is implemented with advanced technology and offers high-performance capabilities. This chip features 400,000 system gates and 400 user I/Os, making it suitable for various applications such as industrial control and automotive systems. It is designed for reliability, flexibility, and ease of use in programmable logic applications.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S400A-4FTG256I chip are the XC3S400AFG400C, XC3S400AFG400E, XC3S400AFG676C, and XC3S400AFG676I.
Features

The XC3S400A-4FTG256I is a Spartan-3A FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx. It has 400,000 system gates, 622 user I/Os, 72 I/O standards, and 4 low-voltage LVDS/SSTL differential I/O pairs. It operates at a maximum speed of 400 MHz and is packaged in a 256-ball grid array (FTG256).
Pinout

The XC3S400A-4FTG256I is an FPGA with a 256-pin FTG256 package. It has 400 user I/O pins and performs various functions such as programmable logic, memory, and DSP.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S400A-4FTG256I is Xilinx. It is a semiconductor company specializing in the development and manufacture of field-programmable gate arrays (FPGAs), system on chips (SoCs), and other programmable logic devices.
Application Field

The XC3S400A-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications including industrial automation, automotive electronics, telecommunications, medical devices, and aerospace systems.
Package

The XC3S400A-4FTG256I chip is in the 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. It comes in a form of a small rectangular package with a grid of solder balls on the underside. The size of the package is 17mm x 17mm.