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Xilinx XC3S400-4FT256I

Name: XC3S400-4FT256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 294912 8064 256-LBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S400-4FT256I

데이터 시트: XC3S400-4FT256I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA256

RoHS 상태:

재고상태: 3069 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

가격

*모든 가격은 USD 단위입니다.

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200	$37.929	$7585.800
500	$36.597	$18298.500
1000	$35.938	$35938.000

In Stock:3069 PCS

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XC3S400-4FT256I 일반적인 설명

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 294912 8064 256-LBGA

특징

400,000 system gates
576 macrocells
18,432 logic cells
36 Digital Signal Processing (DSP) slices
2,592 kilobits of block RAM
Up to 622 Mbps data transfer rate
4 input/output standards (LVCMOS, LVTTL, PCI, HSTL)

애플리케이션

Digital signal processing
Wired and wireless communications
Industrial automation
Automotive systems
Consumer electronics
Aerospace and defense

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pbfree Code	No	Rohs Code	No
Part Life Cycle Code	Transferred	Ihs Manufacturer	XILINX INC
Part Package Code	BGA	Package Description	17 X 17 MM, FTBGA-256
Pin Count	256	Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.39.00.01
Factory Lead Time	32 Weeks	Samacsys Manufacturer	XILINX
Clock Frequency-Max	630 MHz	Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.61 ns
JESD-30 Code	S-PBGA-B256	JESD-609 Code	e0
Length	17 mm	Moisture Sensitivity Level	3
Number of CLBs	896	Number of Equivalent Gates	400000
Number of Inputs	173	Number of Logic Cells	8064
Number of Outputs	173	Number of Terminals	256
Operating Temperature-Max	100 °C	Operating Temperature-Min	-40 °C
Organization	896 CLBS, 400000 GATES	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	LBGA	Package Equivalence Code	BGA256,16X16,40
Package Shape	SQUARE	Package Style	GRID ARRAY, LOW PROFILE
Peak Reflow Temperature (Cel)	225	Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	1.55 mm
Supply Voltage-Max	1.26 V	Supply Voltage-Min	1.14 V
Supply Voltage-Nom	1.2 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	INDUSTRIAL
Terminal Finish	TIN LEAD	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건		핸드 수수료
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	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 XC3S400-4FT256I 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S400-4PQ208C

브랜드 :

패키지 : QFP208

설명 : FPGA, 896 CLBS, 400000 GATES, 630 MHZ, PQFP208

부품 번호 : XC3S400-5PQ208I

브랜드 :

패키지 : QFP

설명 :

부품 번호 : XC3S400-5TQ144C

브랜드 :

패키지 : TQFP144

설명 : 400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

부품 번호 : XC3S400-5VQ100I

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 번호 : XC3S400-4PQG208C

브랜드 :

패키지 : QFP208

설명 : 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S400-4TQG144I

브랜드 :

패키지 : TQFP-144

설명 : Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S400-5FTG256I

브랜드 :

패키지 : BGA256

설명 :

부품 포인트

The XC3S400-4FT256I chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) produced by Xilinx. It has a capacity of 400K system gates and offers 4,608 configurable logic blocks. The chip operates at a maximum frequency of 550MHz. It has 256 pins and comes in a FT256 package. TheXC3S400-4FT256I chip is commonly used in various electronic applications such as telecommunications, industrial control, and automotive systems.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S400-4FT256I chip include XC3S400-5FGG900C, XC3S400A-4FT256I, and XC3S400A-4FTG256C.
Features

The XC3S400-4FT256I is an FPGA device with a capacity of 400K system gates. It operates at a speed of up to 400 MHz and has 32,640 logic cells and 1,088 Kbits of block RAM. It also features integrated peripheral blocks such as multipliers and DSP slices, as well as support for advanced I/O standards.
Pinout

The XC3S400-4FT256I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 256. It has various functions, including programmable logic cells, input/output blocks, clock management, and memory. It is designed for high-performance applications such as digital signal processing, communication, and embedded processing.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S400-4FT256I is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and related software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions, catering to a wide range of industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers.
Application Field

The main application areas of the XC3S400-4FT256I FPGA include industrial control systems, consumer electronics, automotive systems, and communication equipment. It can be used for tasks such as signal processing, data encryption, motor control, networking, and display management. Its versatile architecture and wide range of I/O options make it suitable for various embedded applications.
Package

The XC3S400-4FT256I chip is in a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package. It has a size of 17mm x 17mm.