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$5000Xilinx XC3S250E-4CPG132I
XC3S250E-4CPG132I: A programmable logic device boasting a CSPBGA-132 package, offering versatility in hardware design
브랜드: Xilinx
제조업체부품 #: XC3S250E-4CPG132I
데이터 시트: XC3S250E-4CPG132I Datasheet (PDF)
패키지/케이스: CSBGA-132
XC3S250E-4CPG132I 일반적인 설명
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 92 221184 5508 132-TFBGA, CSPBGA
특징
- 250,000 system gates
- 4,608 logic cells
- 288 Kbits of block RAM
- 20 Digital Clock Managers (DCMs)
- 254 user I/Os
- Single power supply voltage: 1.2V
- Operating frequency: up to 350MHz
애플리케이션
- Automotive: infotainment, driver assistance systems, advanced driver assistance systems (ADAS)
- Aerospace and Defense: avionics, radar systems, navigation systems, communication systems
- Industrial: factory automation, robotics, test and measurement equipment
- Wired and Wireless Communications: routers, switches, base stations, wireless access points
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC3S250E | Number of Logic Elements | 5508 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 2448 ALM | Embedded Memory | 216 kbit |
| Number of I/Os | 92 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
| Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | CSBGA-132 | Brand | Xilinx |
| Distributed RAM | 38 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 216 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 300 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Gates | 250000 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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| 지불 조건 | 핸드 수수료 | |
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포장
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단계5 :포장 상자
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단계6 :바코드 배송 태그
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등가 부품
에 대한 XC3S250E-4CPG132I 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:
부품 번호
브랜드
패키지
설명
부품 번호 : XC3S250E-4FTG256C
브랜드 :
패키지 : bga256
설명 : FPGA XC4000E Family 25K Gates 2432 Cells 0.35um Technology 5V
부품 번호 : XC3S250E-4FTG256I
브랜드 :
패키지 : BGA-256
설명 : FPGA Spartan-3E Family 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
부품 번호 : XC3S250E-4FTG324C
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC3S250E-4FTG324I
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC3S250E-4TQG144C
브랜드 :
패키지 : TQFP-144
설명 : 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
부품 번호 : XC3S250E-4TQG144I
브랜드 :
패키지 : TQFP-144
설명 : 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
부품 번호 : XC3S250E-4TQG208C
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC3S250E-4TQG208I
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 포인트
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The XC3S250E-4CPG132I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and has a capacity of 250,000 system gates. It comes in a 132-pin package and operates at a maximum speed of 400MHz. The chip can be reprogrammed to perform various digital logic functions, making it flexible and adaptable for different applications.
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Equivalent
The equivalent products of the XC3S250E-4CPG132I chip are XC3S250E-4TQG144I, XC3S250E-4CPG223I, XC3S250E-4CPG132C, and XC3S250E-4VQG100I. -
Features
The XC3S250E-4CPG132I is a Spartan-3E family FPGA with 250K system gates, JTAG interface, 392 user I/Os, 8 DSP48E1 slices, and 133.3 MHz maximum frequency. It operates on a 1.2V power supply and supports internal boot from PROM as well as dual-platform Flash. -
Pinout
The XC3S250E-4CPG132I has 132 pins and is a field-programmable gate array (FPGA) with 250,000 logical cells. It is part of the Xilinx Spartan-3E family and operates at a speed grade of -4, meaning it can run at a maximum frequency of 400 MHz. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S250E-4CPG132I is Xilinx Inc. It is a company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices and related technologies. -
Application Field
The XC3S250E-4CPG132I is a field programmable gate array (FPGA) commonly used in various applications such as aerospace and defense systems, automotive electronics, industrial control systems, telecommunications infrastructure, data centers, and consumer electronics. Its versatility and high-performance capabilities make it suitable for a wide range of applications. -
Package
The XC3S250E-4CPG132I chip has a package type of Ceramic Grid Array (CPG), a form factor of 132 Ball Grid Array (BGA), and a size of 13 x 13 mm.
데이터 시트 PDF
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