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Xilinx XC3S2000-4FGG900C

Name: XC3S2000-4FGG900C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Rohs compliant, lead-free, and environmentally friendly

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S2000-4FGG900C

데이터 시트: XC3S2000-4FGG900C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-900

RoHS 상태:

재고상태: 2,835 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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재고: 2,835 PCS

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XC3S2000-4FGG900C 일반적인 설명

The XC3S2000-4FGG900C FPGA is a powerhouse in terms of performance and functionality. With 2 million system gates and a maximum operating speed of 900MHz, it can handle even the most demanding tasks with ease. Its 4-speed grade ensures smooth and efficient operations, making it a reliable choice for high-speed applications

특징

It has a capacity of 2 million system gates, 68000 logic cells, and 360 DSP slices.
It has a maximum of 950 MHz clock frequency
It offers a 32-bit wide data path and supports Double Data Rate (DDR) memory interfaces.
It operates on a 1.2V core voltage and a 2.5V auxiliary voltage.

애플리케이션

This FPGA model is used in a wide range of applications including aerospace and defense, automotive, industrial automation, wired and wireless communications, and consumer electronics.
It can be used for high-speed signal processing, data processing, and control applications.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC3S2000
Number of Logic Elements:	46080 LE	Number of I/Os:	565 I/O
Supply Voltage - Min:	1.2 V	Supply Voltage - Max:	1.2 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FBGA-900
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	320 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	720 kbit	Maximum Operating Frequency:	280 MHz
Moisture Sensitive:	Yes	Number of Gates:	2000000
Operating Supply Voltage:	1.2 V	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	1	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Tradename:	Spartan

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	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

에 대한 XC3S2000-4FGG900C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : However,

브랜드 :

패키지 :

설명 : it is important to note that there may be differences in features and specifications among different models, and it is always recommended to consult the datasheet to ensure compatibility.

부품 포인트

The XC3S2000-4FGG900C chip is a member of the Spartan-3 FPGA family designed by Xilinx. It offers a high gate count of 2 million, operating at a clock frequency of up to 400 MHz, and integrates 2000 logic cells. Its FGPA architecture allows for programmable hardware functionality, making it suitable for various applications in industries like telecommunications, automotive, and aerospace.
Features

The XC3S2000-4FGG900C is a field-programmable gate array (FPGA) with 2 million system gates, capable of operating at a maximum frequency of 450 MHz. It includes 768 input/output pins, 57744 logic cells, and 4.5Mb of embedded RAM. It also offers advanced features such as built-in serial transceivers and dynamic power management capabilities.
Pinout

The XC3S2000-4FGG900C is an FPGA integrated circuit with a pin count of 900. It is designed for high-performance applications and contains 2,000 slices. Its main functions include providing programmable logic, memory, and configurable I/Os for various digital systems.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S2000-4FGG900C is Xilinx. Xilinx is a leading American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs) used in various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more.
Application Field

The XC3S2000-4FGG900C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) typically used in applications that require high-processing capabilities, such as aerospace and defense systems, video processing, telecommunications, and high-performance computing. It offers high-speed processing, flexible design options, and a large number of input/output pins for interfacing with other electronic components.
Package

The XC3S2000-4FGG900C chip comes in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type. It has a form factor of 900 (FGG900) and a size of 4.25mm x 4.25mm.