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Xilinx XC3S2000-4FG676I

Name: XC3S2000-4FG676I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S2000-4FG676I

데이터 시트: XC3S2000-4FG676I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA676

RoHS 상태:

재고상태: 3821 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

가격

*모든 가격은 USD 단위입니다.

수량	단가	추가 가격
1	$272.650	$272.650
200	$105.513	$21102.600
500	$101.804	$50902.000
1000	$99.972	$99972.000

In Stock:3821 PCS

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XC3S2000-4FG676I 일반적인 설명

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

특징

2,000,000 system gates
1,296 I/O pins
64 MB of embedded RAM
Power consumption of 3.4 W (typical)

애플리케이션

Aerospace and defense
Automotive
Consumer electronics
Industrial control
Medical equipment
Telecommunications

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	FBGA	Max Operating Temperature	100 °C
Min Operating Temperature	-40 °C	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	90 kB

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

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	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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등가 부품

에 대한 XC3S2000-4FG676I 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S2000-4FGG676I

브랜드 :

패키지 : FBGA676

설명 : FPGA Spartan®-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S2000-4FG900I

브랜드 :

패키지 : 900-BBGA

설명 : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

부품 번호 : XC3S2000-4FGG900I

브랜드 :

패키지 : BGA-900

설명 : Spartan-3 FPGA 565 I/O 900FBGA

부품 번호 : XC3S2000-4FG320C

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 번호 : XC3S2000-4FGG320C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC3S2000-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit manufactured by Xilinx. It is known for its high capacity, with 2 million system gates, and is built on a 90nm process technology. The chip offers low power consumption, high-speed performance, and various features like embedded multipliers and block RAM. It is commonly used in applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S2000-4FG676I chip are the XC3S2000-4FGG676I and the XC3S2000-4FGG676C, both from Xilinx.
Features

The XC3S2000-4FG676I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with 2 million system gates and 43200 logic cells. It has 592kb of RAM, supports high-speed serial connectivity, and offers up to 847 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz, making it suitable for a wide range of applications.
Pinout

The XC3S2000-4FG676I is an FPGA with a pin count of 676. It is designed for high-performance applications and features a combination of logic cells, RAM, and I/O resources. The exact pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S2000-4FG676I is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company specializing in the design and manufacture of highly flexible and customizable field-programmable gate arrays (FPGAs), as well as associated development software and hardware. FPGAs are integrated circuits that can be programmed to perform specific functions, offering versatility and adaptability in various applications.
Application Field

The XC3S2000-4FG676I is commonly used in applications such as telecommunications, networking, high-performance computing, automotive, and industrial control systems.
Package

The XC3S2000-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that comes in a 676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package. Its size is not explicitly mentioned but can be determined from the package type, indicating a grid of balls on the bottom surface of the chip for electrical connections.