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Xilinx XC3S1600E-5FGG484C

Name: XC3S1600E-5FGG484C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Versatile and highly configurable FPGA IC ideal for a wide range of applications

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1600E-5FGG484C

데이터 시트: XC3S1600E-5FGG484C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-484

RoHS 상태:

재고상태: 3,341 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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재고: 3,341 PCS

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XC3S1600E-5FGG484C 일반적인 설명

This specific model boasts a high maximum operating frequency of 500 MHz and a minimum input/output delay of 1.2 ns, delivering exceptional high-speed performance. With 112 I/O pins and 576 Kb of block RAM, the XC3S1600E-5FGG484C offers versatile connectivity options and ample temporary data storage capacity. Moreover, its configurable Logic Block architecture, complemented by on-chip resources like DCMs and PLLs, enables the implementation of complex logic functions and precise timing control

특징

"XC3S1600E": This refers to the specific FPGA family and model. In this case, it belongs to the Xilinx Spartan-3E family, with a capacity of 1600 logic cells.
"5FGG484C": This describes the FPGA's package type and pin count. In this case, it has a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package with 484 pins.

애플리케이션

1600 logic cells, which are programmable building blocks that can be configured to implement digital logic functions.
56 kilobits (KB) of distributed RAM and 16 multipliers for digital signal processing (DSP) applications.
Support for various I/O standards, such as LVCMOS, LVTTL, and LVDS, making it suitable for interfacing with different types of devices.
Built-in configuration memory for storing the FPGA configuration bitstream, which defines the desired logic functions and connections.
JTAG programming interface for configuring the FPGA during development.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC3S1600E
Number of Logic Elements:	33192 LE	Number of I/Os:	376 I/O
Supply Voltage - Min:	1.2 V	Supply Voltage - Max:	1.2 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Data Rate:	333 Mb/s	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FCBGA-484	Brand:	Xilinx
Distributed RAM:	231 kbit	Embedded Block RAM - EBR:	648 kbit
Maximum Operating Frequency:	300 MHz	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Gates:	1600000	Operating Supply Voltage:	1.2 V
Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity:	1
Subcategory:	Programmable Logic ICs

배송

	배송비	리드타임
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 XC3S1600E-5FGG484C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : Embedded

브랜드 :

패키지 :

설명 : systems: It can be used in various embedded systems applications, such as industrial automation, robotics, and automotive electronics.

부품 번호 : Communication

브랜드 :

패키지 :

설명 : systems: It can be used for implementing protocols and interfaces for communication systems, such as Ethernet, USB, and UART.

부품 번호 : Test

브랜드 :

패키지 :

설명 : and measurement: It can be used in test and measurement equipment for prototyping and validating digital circuits.

부품 포인트

The XC3S1600E-5FGG484C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has 1,600,000 system gates, is compatible with the 1.2V voltage standard, and operates at a speed grade of -5. The chip comes in a 484-ball, fine-pitch ball grid array (FBGA) package and offers a wide range of features and capabilities for digital circuit design and implementation.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S1600E-5FGG484C chip are: XC3S1600E-4FGG484C, XC3S1600E-5FGG484, and XC3S1600E-4TTG484C.
Features

The XC3S1600E-5FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,600K logic cells, support for multiple I/O standards, and a high-speed serial interface. It operates at a maximum frequency of 500MHz and has 48,128 logic slices. It also supports advanced features such as embedded block RAM and DSP slices for high-performance applications.
Pinout

The XC3S1600E-5FGG484C is an FPGA device with 484 pins. It belongs to the Spartan-3E family and has 1,600 slices, which can be used to implement various functions and logic circuits, making it suitable for a wide range of applications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1600E-5FGG484C is Xilinx. It is a multinational technology company that specializes in the design, development, and manufacturing of programmable logic devices (PLDs) and associated software.
Application Field

The XC3S1600E-5FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a wide range of applications including telecommunications, data processing, automotive, defense, and industrial automation. It offers high-speed data processing, flexibility, and low power consumption, making it suitable for various complex and demanding applications.
Package

The XC3S1600E-5FGG484C chip is a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. It has 484 solder ball contacts on the bottom surface. The chip has a size of approximately 23mm x 23mm.