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Xilinx XC3S1600E-4FGG484C

Name: XC3S1600E-4FGG484C
Rating: 4.5 (10 reviews)

XILINX XC3S1600E-4FGG484C FPGA, SPARTAN-3E, 1600K GATES, 484FBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1600E-4FGG484C

데이터 시트: XC3S1600E-4FGG484C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: 484-BBGA

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2802 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S1600E-4FGG484C 일반적인 설명

FPGA, SPARTAN-3E, 1600K GATES, 484FBGA; No. of Logic Blocks:4408; No. of Gates:1600000; No. of Macrocells:33192; Family Type:Spartan-3E; No. of Speed Grades:4; Series:Spartan-3E; Total RAM Bits:700416; No. of I/O's:376; Clock Management:DLL; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; Operating Frequency Max:240MHz; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; Logic Case Style:FBGA; No. of Pins:484; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Frequency:572MHz; I/O Interface Standard:LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL; I/O Output Drive:3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V; Logic IC Base Number:3S1600; Logic IC Function:FPGA; No. of I/O's:376; Operating Frequency Max:240MHz; Package / Case:FBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Supply Voltage Max:1.26V; Supply Voltage Min:1.14V; Termination Type:SMD

특징

1,600,000 system gates
43,008 logic cells
1,296 Kbits of Block RAM
4 Digital Clock Managers (DCMs)
20 SelectIO™ technology-compatible channels
484-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package
-4 speed grade (meaning it can operate at a maximum frequency of 400MHz)

애플리케이션

High-speed communication systems
Image processing and video applications
Aerospace and defense systems
Industrial automation and control systems
Medical imaging and instrumentation
Test and measurement equipment

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC3S1600E
Number of Logic Elements:	33192 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs:	14752 ALM
Embedded Memory:	648 kbit	Number of I/Os:	376 I/O
Supply Voltage - Min:	1.14 V	Supply Voltage - Max:	1.26 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Data Rate:	-	Number of Transceivers:	-
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FCBGA-484
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	231 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	648 kbit	Maximum Operating Frequency:	300 MHz
Moisture Sensitive:	Yes	Number of Gates:	1600000
Operating Supply Voltage:	1.2 V	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	1	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Tradename:	Spartan

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC3S1600E-4FGG484C chip is a field-programmable gate array (FPGA) produced by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E FPGA family and has 1,600,000 system gates. This chip is highly versatile and can be configured to perform a wide range of functions. Its FG484 package type allows for easy integration into electronic systems.
Equivalent

Equivalent products of the XC3S1600E-4FGG484C chip include XCS20XL-4FGG484C, XCS30XL-4FGG484C and XCS40XL-4FGG484C manufactured by Xilinx.
Features

The XC3S1600E-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,600,000 system gates. It utilizes 90nm technology and has 484 pins. The device provides excellent performance, low power consumption, and flexible usage due to its FPGA architecture.
Pinout

The XC3S1600E-4FGG484C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) from the Spartan-3E series by Xilinx. It has a pin count of 484, which refers to the number of input and output pins available on the device. The specific functions of each pin depend on the configuration of the FPGA and the design implemented on it.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1600E-4FGG484C is Xilinx. It is a semiconductor manufacturing company specializing in the design and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs).
Application Field

The XC3S1600E-4FGG484C is a high-density field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications, including telecommunications, wireless networking, industrial automation, automotive, and defense. It offers a large number of logic cells and I/O pins, making it suitable for complex designs that require high-performance and reconfigurability.
Package

The package type of the XC3S1600E-4FGG484C chip is BGA (Ball Grid Array). The form is FPGA (Field-Programmable Gate Array). The size of the chip is 484 balls (pins) in a 23mm x 23mm grid.