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Xilinx XC3S1600E-4FGG400C 48HRS

600000 Gate FPGA with a clock speed of 572MHz

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC3S1600E-4FGG400C

데이터 시트: XC3S1600E-4FGG400C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-400

RoHS 상태:

재고상태: 3824 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S1600E-4FGG400C 일반적인 설명

The XC3S1600E-4FGG400C is a member of the Xilinx Spartan-3E FPGA family, designed for high-performance, low-power applications. It features 1.6 million system gates, 376 I/O pins, and 168 user I/O pins. The device operates at a maximum frequency of 400 MHz and is packaged in a 400-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA).The XC3S1600E-4FGG400C offers various built-in features that enhance its functionality, including integrated PowerPC hard blocks and embedded multipliers. It also includes 18 x 18-bit multipliers, 4 DLLs, and 2 DCMs. The device supports configuration over a JTAG interface and has an integrated IEEE 1149.1 (JTAG) test access port.The Spartan-3E FPGA family is known for its low power consumption, making it suitable for battery-operated devices and other power-sensitive applications. It also offers high-speed performance and reliability, making it a popular choice for a wide range of applications in industries such as communications, automotive, consumer electronics, and industrial control.

xc3s1600e-4fgg400c

특징

  • Manufacturer: Xilinx
  • Series: Spartan-3E
  • Logic Elements: 1,200,000
  • Number of Logic Cells: 76,800
  • Number of I/Os: 381
  • Operating Frequency: 450 MHz
xc3s1600e-4fgg400c

애플리케이션

  • Telecommunications
  • Networking equipment
  • Industrial control systems
  • Automotive applications
  • Medical devices
  • Consumer electronics
  • Security systems
  • Military and aerospace applications
  • Data storage
  • Vision systems
Amd Inventory

명세서

매개변수 매개변수
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC3S1600E Number of Logic Elements 33192 LE
Number of I/Os 304 I/O Supply Voltage - Min 1.2 V
Supply Voltage - Max 1.2 V Minimum Operating Temperature 0 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Data Rate 333 Mb/s
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FBGA-400
Brand AMD / Xilinx Distributed RAM 231 kbit
Embedded Block RAM - EBR 648 kbit Maximum Operating Frequency 300 MHz
Moisture Sensitive Yes Number of Gates 1600000
Operating Supply Voltage 1.2 V Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Spartan

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부품 포인트

  • The XC3S1600E-4FGG400C chip is a field-programmable gate array (FPGA) made by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E FPGA family and offers 1.6 million system gates, 1536 logic cells, and 40,960 bits of block RAM. It operates at a maximum speed of 400 MHz and is mounted on a 400-ball fine-pitch ball grid array (FBGA) package. The XC3S1600E-4FGG400C is commonly used in various electronic applications requiring high-speed processing and programmability.
  • Equivalent

    There are no directly equivalent products to the XC3S1600E-4FGG400C chip. However, other Xilinx Spartan-3E FPGA chips with similar characteristics may be considered for similar applications, such as the XC3S1600E-4FGG320C or the XC3S200E-4FGG320C.
  • Features

    The XC3S1600E-4FGG400C is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,576 slices, 98,304 logic cells, and 905Kbits of RAM. It offers a maximum of 1.6 million system gates, 800 MHz maximum operating frequency, integrated block RAM, and high-performance serial connectivity. Additionally, it provides ample programmable interconnect resources and is suitable for various applications.
  • Pinout

    The pin count of the XC3S1600E-4FGG400C is 400. It is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a capacity of 1,600,000 system gates and 1,084 equivalent logic cells. It is designed to implement digital logic functions and can be reprogrammed to fit specific applications.
  • Manufacturer

    XC3S1600E-4FGG400C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a prominent American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices (PLDs), particularly Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs). Xilinx is recognized as a leader in the FPGA market and provides innovative solutions for various applications, including telecommunications, automotive, aerospace, and more.
  • Application Field

    The XC3S1600E-4FGG400C is commonly used in a variety of application areas such as telecommunications, automotive, industrial automation, consumer electronics, and aerospace. It can be used for tasks such as digital signal processing, image and video processing, network communication, and control systems.
  • Package

    The XC3S1600E-4FGG400C chip is a field-programmable gate array (FPGA) with a FBGA package type. Its form is BGA (Ball Grid Array) and it has a size of 400 balls.

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