Xilinx XC3S1500-4FGG676C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA
브랜드: AMD Xilinx, Inc
제조업체부품 #: XC3S1500-4FGG676C
데이터 시트: XC3S1500-4FGG676C Datasheet (PDF)
패키지/케이스: BGA676
RoHS 상태:
재고상태: 3217 PC, 새로운 원본
상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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1 | $315.337 | $315.337 |
200 | $122.032 | $24406.400 |
500 | $117.744 | $58872.000 |
1000 | $115.624 | $115624.000 |
In Stock:3217 PCS
XC3S1500-4FGG676C 일반적인 설명
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA
특징
- It has 1.5 million system gates (logic cells) which can be configured to perform a wide range of digital functions.
- It has 580 user I/O pins which can be used to interface with other digital devices.
- It has 216 block RAMs, each with a capacity of 18Kbits, providing a total of 3.8Mbits of on-chip memory.
- It operates at a maximum frequency of 500MHz.
애플리케이션
- Digital signal processing (DSP)
- High-speed networking
- Industrial control and automation
- Video and image processing
- Aerospace and defense
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Max Operating Temperature | 85 °C |
Max Supply Voltage | 1.26 V | Min Operating Temperature | 0 °C |
Min Supply Voltage | 1.14 V | Number of Gates | 1.5e+06 |
Number of I/Os | 487 | Number of Logic Blocks (LABs) | 3328 |
Number of Logic Elements/Cells | 29952 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 72 kB | Speed Grade | 4 |
Height | 1.75 mm | Length | 27 mm |
Width | 27 mm |
배송
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지불
지불 조건 | 핸드 수수료 | |
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등가 부품
에 대한 XC3S1500-4FGG676C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:
부품 번호
브랜드
패키지
설명
부품 번호 : XC3S1500-4FTG256C
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC3S1500-4FGG400C
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC3S1500-4FGG676CES
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 포인트
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The XC3S1500-4FGG676C is a chip manufactured by Xilinx, used for Field-Programmable Gate Array (FPGA) applications. It offers a total of 1.5 million system gates and up to 864 logic slices. The chip features 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) packaging and has a commercial grade operating temperature range. It is designed for high-performance applications and provides flexibility for customizing digital designs.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC3S1500-4FGG676C chip. However, there are alternative versions in the same FPGA family with similar specifications, such as XC3S1500-4FGG676I and XC3S1500-4FGG676E. -
Features
The XC3S1500-4FGG676C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from the Spartan-3 family. It has a total of 1,536 logic cells, 32 global clock lines, and 48 digital I/O pins. The device operates on a 1.5V core voltage, with a maximum operating frequency of 325 MHz. It is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. -
Pinout
The XC3S1500-4FGG676C is an FPGA with a pin count of 676 and a function of 1500 logic cells. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1500-4FGG676C is Xilinx, Inc. It is a technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and highly flexible integrated circuits. -
Application Field
The XC3S1500-4FGG676C FPGA can be used in various applications such as telecommunications, automotive, consumer electronics, and aerospace. It is suitable for implementing complex digital logic and signal processing algorithms, making it versatile for a range of different projects and industries. -
Package
The XC3S1500-4FGG676C chip has a package type of FG676. Its form is BGA (Ball Grid Array) and its size measures 27mm x 27mm.
데이터 시트 PDF
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