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Xilinx XC3S1500-4FGG456I

3328 CLBS and 1500000 gates integrated in FPGA with PBGA456 package

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: Amd

제조업체부품 #: XC3S1500-4FGG456I

데이터 시트: XC3S1500-4FGG456I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-456

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2772 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S1500-4FGG456I 일반적인 설명

The XC3S1500-4FGG456I is a member of the Xilinx Spartan-3 family of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs). It features a total of 1.5 million system gates, making it suitable for mid-range applications that require moderate logic capacity. The device operates at a maximum frequency of 446 MHz, providing fast processing speeds for real-time applications.This FPGA comes in a 456-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, making it easy to mount on a printed circuit board. The 456 pins provide numerous I/O options for communicating with external devices. The device includes four digital clock managers (DCMs) for precise clock control and distribution within the system.The XC3S1500-4FGG456I offers 163,200 logic cells, which can be configured to implement a wide range of digital functions and algorithms. It also provides 768 Kbits of block RAM for data storage and retrieval, as well as 92 I/O lines for interfacing with external components. The FPGA supports various configuration options, including serial and parallel programming modes.

xc3s1500-4fgg456i

특징

  • Device Logic Cells: 1,51800
  • Number of CLBs: 15,384
  • Number of I/Os: 350
  • Number of BRAM: 728
  • Number of DSP Slices: 728
  • Maximum Frequency: 450 MHz
  • Package: 456-pin Fine Line BGA
  • Operating Temperature: Industrial (-40°C to 100°C)
xc3s1500-4fgg456i

애플리케이션

  • Industrial automation
  • Communication systems
  • Signal processing
  • Consumer electronics
  • Medical devices
  • Automotive systems
  • Networking equipment
  • Security systems
  • Military applications
  • Robotics

명세서

매개변수 매개변수
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC3S1500 Number of Logic Elements 29952 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 13312 ALM Embedded Memory 576 kbit
Number of I/Os 333 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-456 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 208 kbit Embedded Block RAM - EBR 576 kbit
Maximum Operating Frequency 280 MHz Moisture Sensitive Yes
Number of Gates 1500000 Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 1 oz

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  • ESD

등가 부품

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부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 :   Spartan-3E XC3S500E-4FG320C

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :   Spartan-3E XC3S500E-4FG320C

부품 번호 :   Cyclone III EP3C25F324C8N

브랜드 :  

패키지 :  

설명 :   Cyclone III EP3C25F324C8N

부품 포인트

  • The XC3S1500-4FGG456I chip is a field-programmable gate array (FPGA) produced by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 FPGA family and has a capacity of 1,536 logic cells. The chip operates at a maximum frequency of 333 MHz and features advanced on-chip functions like digital clock managers and phase-locked loops. It is commonly used in various industrial and engineering applications for its flexibility and programmability.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S1500-4FGG456I chip are Xilinx Spartan-3A, Xilinx Spartan-3AN, and Xilinx Spartan-6.
  • Features

    The XC3S1500-4FGG456I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 1,536 Kbits dual-port RAM, 5V tolerant I/O pins, 1.5M system gates, 1500 slices, 36 DSP48 slices, and 32 global clock and reset networks. It operates at a maximum frequency of 457 MHz and has a package size of FGG456.
  • Pinout

    The XC3S1500-4FGG456I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a 456-pin BGA (Ball Grid Array) package. It has 1500 logic cells and operates on a 4-input Look-Up Table (LUT) architecture. The specific pin functions can vary depending on the configuration of the FPGA.
  • Manufacturer

    Xilinx is the manufacturer of the XC3S1500-4FGG456I. It is a technology company specializing in programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs).
  • Application Field

    The XC3S1500-4FGG456I FPGA is commonly used in various applications such as industrial automation, telecommunications, automotive systems, medical equipment, and aerospace. Its capabilities make it suitable for complex digital designs, data processing, image processing, and real-time applications that require fast performance and high reliability.
  • Package

    The package type of the XC3S1500-4FGG456I chip is FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array). The form is BGA (Ball Grid Array), and the size is 27mm x 27mm (456 ball count).

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