이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 개인 정보 정책.

이미지는 참고용입니다. 제품 사양 보기

Xilinx XC3S1500-4FGG456C

Name: XC3S1500-4FGG456C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 333 589824 29952 456-BBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1500-4FGG456C

데이터 시트: XC3S1500-4FGG456C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: 456-BBGA

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2929 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM에 추가

빠른 견적

다음에 대한 RFQ를 제출해 주십시오. XC3S1500-4FGG456C 또는 우리에게 이메일을 보내: 이메일: [email protected], 12시간 이내에 연락드리겠습니다.

수량^*

이메일^*

담당자 이름^*

회사

주목

XC3S1500-4FGG456C 일반적인 설명

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 333 589824 29952 456-BBGA

특징

IC FPGA 333 I/O 456FBGAIC FPGA 333 I/O 456FBGA

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC3S1500
Number of Logic Elements:	29952 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs:	13312 ALM
Embedded Memory:	576 kbit	Number of I/Os:	333 I/O
Supply Voltage - Min:	1.14 V	Supply Voltage - Max:	1.26 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Data Rate:	-	Number of Transceivers:	-
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FBGA-456
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	208 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	576 kbit	Maximum Operating Frequency:	280 MHz
Moisture Sensitive:	Yes	Number of Gates:	1500000
Operating Supply Voltage:	1.2 V	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	1	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Tradename:	Spartan

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건		핸드 수수료
	은행 송금	US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.

2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XC3S1500-4FGG456C chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) from the Xilinx Spartan-3 family. It has a capacity of 1.5 million system gates and is manufactured on a 90nm process. It features high performance and low power consumption, making it suitable for a wide range of applications in areas like telecommunications, automotive, and industrial control.
Equivalent

XC3S1500-4FGG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. There are no direct equivalent products since each FPGA chip has its own specifications and characteristics. However, alternatives to consider could be other Xilinx FPGA chips with similar features or chips from competing manufacturers such as Altera or Lattice Semiconductor.
Features

XC3S1500-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) device. It has a capacity of 1,553,600 system gates, with 1,536 CLB slices and 352 I/O pins. It operates on a speed grade of -4 and comes in a package size of 456-ball Fine-Pitch BGA.
Pinout

The XC3S1500-4FGG456C is a 456-ball BGA package that belongs to the family of Spartan-3 FPGAs. It has a pin count of 456 pins and includes various functionality such as programmable logic gates, configurable flip-flops, block RAM, multiplexers, and I/O blocks. These features enable the device to be customized for specific applications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1500-4FGG456C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and high-performance integrated circuits.
Application Field

The XC3S1500-4FGG456C is commonly used in various applications such as automotive, industrial automation, wireless communications, and defense and aerospace systems. It offers high performance and flexibility, making it suitable for a wide range of applications that require programmable logic devices.
Package

The XC3S1500-4FGG456C chip has a BGA package type, a grid array form, and a size of 456 balls (or pins).