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Xilinx XC3S1500-4FG456I

Name: XC3S1500-4FG456I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 333 589824 29952 456-BBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1500-4FG456I

데이터 시트: XC3S1500-4FG456I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: 456-BBGA

RoHS 상태:

재고상태: 3048 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

가격

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수량	단가	추가 가격
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200	$110.337	$22067.400
500	$106.459	$53229.500
1000	$104.543	$104543.000

In Stock:3048 PCS

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XC3S1500-4FG456I 일반적인 설명

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 333 589824 29952 456-BBGA

특징

Operating frequency up to 500 MHz
1.5 million system gates
1,152 kilobits of block RAM
784 user I/O pins
16 Digital Clock Managers (DCMs)
Power consumption as low as 0.75W
On-chip analog-to-digital converters (ADCs)

애플리케이션

High-speed networking equipment
Digital signal processing (DSP)
Video and image processing
Industrial control systems
Aerospace and defense systems
Medical imaging equipment
Automotive electronics

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Series:	XC3S1500	Number of Logic Elements:	29952 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs:	13312 ALM	Embedded Memory:	576 kbit
Number of I/Os:	333 I/O	Supply Voltage - Min:	1.14 V
Supply Voltage - Max:	1.26 V	Minimum Operating Temperature:	- 40 C
Maximum Operating Temperature:	+ 100 C	Data Rate:	-
Number of Transceivers:	-	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FBGA-456	Brand:	Xilinx
Distributed RAM:	208 kbit	Embedded Block RAM - EBR:	576 kbit
Maximum Operating Frequency:	280 MHz	Moisture Sensitive:	Yes
Number of Gates:	1500000	Operating Supply Voltage:	1.2 V
Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity:	1
Subcategory:	Programmable Logic ICs	Tradename:	Spartan
Unit Weight:	0.578960 oz

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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지불

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

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부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : EP3SL150F1152C2N

브랜드 :

패키지 : FBGA-1152

설명 : FPGA Stratix III L Family 142500 Cells 600MHz 65nm Technology 1.1V 1152Pin FC-FBGA

부품 번호 : A3P150-PQG208I

브랜드 : Microsemi

패키지 :

설명 :

부품 번호 : LFE3-150EA-6FN1156C

브랜드 : Lattice Semiconductor

패키지 :

설명 :

부품 번호 : ECP5-5G-3LUT-CSP36

브랜드 : Lattice Semiconductor.

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC3S1500-4FG456I chip is a field-programmable gate array (FPGA) produced by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family and has 1,536 slices, offering a wide range of digital design capabilities. With 1,557 user I/Os and 5,328 logic cells, this chip provides flexible and customizable solutions for various applications such as telecommunications, automotive, consumer electronics, and more.
Equivalent

There are no direct equivalent products to the XC3S1500-4FG456I chip. However, similar FPGA chips from Xilinx include the XC3S1500-4FGG676I and the XC3S1500-4FGG456I, which have slightly different package options.
Features

XC3S1500-4FG456I is an FPGA featuring 1,500K system gates, a 4-input lookup table, 456 pins, and a -4 Speed grade. It supports voltage of 1.5V to 1.8V and offers advanced features like JTAG programming, integrated block RAM, and embedded multipliers for digital signal processing applications.
Pinout

The XC3S1500-4FG456I is a Spartan-3 FPGA from Xilinx with a pin count of 456 and operates at a speed grade of -4. The device has various I/O pins that can be configured for specific functions, including data input/output, clocking, and control signals, allowing for flexible and customizable digital circuit designs.
Manufacturer

The XC3S1500-4FG456I is manufactured by Xilinx Inc. It is an American technology company that specializes in the development of programmable logic devices and related software tools.
Application Field

The XC3S1500-4FG456I is a Xilinx FPGA that can be used in a wide range of applications, such as telecommunications, automotive, aerospace, industrial control, and consumer electronics. Its high capacity and flexibility make it suitable for implementing complex digital designs, including signal processing, motor control, data encryption, and networking functionality.
Package

The XC3S1500-4FG456I chip is in the FG456 package type. It has a form of ball grid array (BGA) and a size of 23mm x 23mm.