이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 개인 정보 정책.

주문 금액이

$5000
받으세요 $50 할인을 !

Xilinx XC3S1400AN-4FG676C 48HRS

Connect EBOM with this FPGA to create a versatile electronic component solution

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1400AN-4FG676C

데이터 시트: XC3S1400AN-4FG676C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: PBGA-676

RoHS 상태:

재고상태: 2,973 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

가격

*모든 가격은 USD 단위입니다.

수량 단가 추가 가격
1 $775.621 $775.621
200 $309.479 $61895.800
480 $299.138 $143586.240
1000 $294.028 $294028.000

재고: 2,973 PCS

- +

빠른 견적

다음에 대한 RFQ를 제출해 주십시오. XC3S1400AN-4FG676C 또는 우리에게 이메일을 보내: 이메일: [email protected], 12시간 이내에 연락드리겠습니다.

XC3S1400AN-4FG676C 일반적인 설명

Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 502 589824 25344 676-BGA

xc3s1400an-4fg676c

특징

  • 1400K system gates
  • 1.2V core voltage
  • 4-input lookup tables (LUTs)
  • 8-bit digital-to-analog converters (DACs)
  • Phase-locked loops (PLLs)
  • High-speed serial transceivers
  • Built-in self-test (BIST) capability
xc3s1400an-4fg676c

애플리케이션

  • Aerospace and defense systems
  • Industrial automation
  • Communications equipment
  • Medical imaging
  • Video processing and display
  • Test and measurement equipment
AMD Xilinx, Inc Inventory

명세서

매개변수 매개변수
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
Series: XC3S1400AN Number of Logic Elements: 25344 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs: 11264 ALM Embedded Memory: 576 kbit
Number of I/Os: 502 I/O Supply Voltage - Min: 1.14 V
Supply Voltage - Max: 1.26 V Minimum Operating Temperature: 0 C
Maximum Operating Temperature: + 85 C Data Rate: -
Number of Transceivers: - Mounting Style: SMD/SMT
Package / Case: FBGA-676 Brand: Xilinx
Distributed RAM: 176 kbit Embedded Block RAM - EBR: 576 kbit
Maximum Operating Frequency: 250 MHz Moisture Sensitive: Yes
Number of Gates: 1400000 Operating Supply Voltage: 1 V
Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity: 1
Subcategory: Programmable Logic ICs Tradename: Spartan
Unit Weight: 0.014110 oz

배송

배송 유형 배송비 리드타임
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
Fedex 페덱스 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날
등기 항공 우편 등기 항공 우편 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건 핸드 수수료
은행 송금 은행 송금 US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
페이팔 페이팔 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
신용 카드 신용 카드 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
웨스턴 유니언 웨스턴 유니언 charge US.00 banking fee.
돈 그램 돈 그램 US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.

2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

  • 제품

    단계1 :제품

  • 진공 포장

    단계2 :진공 포장

  • 정전기 방지 가방

    단계3 :정전기 방지 가방

  • 개별 포장

    단계4 :개별 포장

  • 포장 상자

    단계5 :포장 상자

  • 바코드 배송 태그

    단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

  • ESD
  • ESD

등가 부품

에 대한 XC3S1400AN-4FG676C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 :   XC3S1400A-4FGG676C

브랜드 :  

패키지 :   BGA-676

설명 :   1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 :   XC3S1400AN-4FGG676I

브랜드 :  

패키지 :   BGA-676

설명 :   FPGA Spartan®-3AN Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 :   XC3S1400AN-4FGG676I

브랜드 :  

패키지 :   BGA-676

설명 :   FPGA Spartan®-3AN Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 :   XC3S1400AN-4FGG676I

브랜드 :  

패키지 :   BGA-676

설명 :   FPGA Spartan®-3AN Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 :   XC3S1400AN-4FGG676I

브랜드 :  

패키지 :   BGA-676

설명 :   FPGA Spartan®-3AN Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 :   XC3S1400AN-4FGG676I

브랜드 :  

패키지 :   BGA-676

설명 :   FPGA Spartan®-3AN Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

부품 번호 :   XC3S1400AN-4FGG676I

브랜드 :  

패키지 :   BGA-676

설명 :   FPGA Spartan®-3AN Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

부품 포인트

  • The XC3S1400AN-4FG676C chip is a product from Xilinx, a leading manufacturer of field-programmable gate array (FPGA) devices. It is a programmable logic device that allows designers to quickly and efficiently implement digital circuits, enabling customization and flexibility in various applications. It has 1,400,000 system gates, comes in a 676-pin FG676C package, and operates at a speed grade of -4.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products to the XC3S1400AN-4FG676C chip. However, similar options include the XC3S1600E-4FGG400C, XC3S1400A-4FGG676C, and XC3S1400A-4FTG256C chips, all from the Spartan-3A FPGA family.
  • Features

    XC3S1400AN-4FG676C is a Xilinx Spartan-3AN FPGA with 1400K gates and a 676-pin BGA package. It features 98 user I/O pins and multiple standard interfaces like SPI and I2C. It operates at a maximum frequency of 310MHz and offers a built-in digital clock manager, memory controllers, and DSP blocks for implementing complex designs.
  • Pinout

    The XC3S1400AN-4FG676C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 676 and a -4 speed grade. The specific functions and pin assignments may vary depending on the user's configuration. Please refer to the device datasheet or documentation for detailed pin descriptions and functionality.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1400AN-4FG676C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company specializing in the development and production of field-programmable gate array (FPGA) and programmable logic devices (PLDs). They offer a range of products and solutions for various industries including telecommunications, automotive, aerospace, and more.
  • Application Field

    The XC3S1400AN-4FG676C is a field-programmable gate array (FPGA) chip. Its application areas include telecommunications, automotive systems, industrial automation, medical equipment, and aerospace. It can be used for a wide range of functions, such as data processing, signal processing, control systems, and image processing, among others.
  • Package

    The XC3S1400AN-4FG676C chip has a package type of Flip Chip and a size of 27mm x 27mm.

데이터 시트 PDF

예비사양 XC3S1400AN-4FG676C PDF 다운로드

우리는 고품질 제품, 사려 깊은 서비스 및 판매 후 보증을 제공합니다.

  • 제품

    우리는 풍부한 제품을 보유하고 있으며 귀하의 다양한 요구를 충족시킬 수 있습니다.

  • quantity

    최소 주문 수량은 1개부터입니다.

  • shipping

    최저 국제 배송비는 $0.00부터 시작됩니다

  • 보장하다

    모든 제품에 대해 365일 품질 보증

평가 및 리뷰

평가
제품을 평가해주세요!
댓글을 입력해주세요

귀하의 계정에 로그인하신 후 의견을 제출해 주십시오.

제출하다

추천하다