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Xilinx XC3S1200E-4FTG256I

Name: XC3S1200E-4FTG256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1200E-4FTG256I

데이터 시트: XC3S1200E-4FTG256I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA256

RoHS 상태:

재고상태: 3356 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S1200E-4FTG256I 일반적인 설명

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA

특징

Logic Cells: 1,192
Block RAM: 648 Kb
DSP Slices: 20
Maximum User I/O: 173
Package Type: FTG256
Temperature Range: Industrial (-40°C to +100°C)
Speed Grade: 4 (maximum frequency of 400 MHz)

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Mount	Surface Mount	Number of Pins	256
Max Operating Temperature	100 °C	Max Supply Voltage	1.26 V
Min Operating Temperature	-40 °C	Min Supply Voltage	1.14 V
Number of Gates	1.2e+06	Number of I/Os	190
Number of Logic Blocks (LABs)	2168	Number of Logic Elements/Cells	19512
Number of Registers	17344	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	63 kB	Speed Grade	4
Height	1 mm	Length	17 mm
Width	17 mm

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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지불

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	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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부품 포인트

The XC3S1200E-4FTG256I chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It offers 1,200,000 system gates and 1,068 user I/Os, making it suitable for a wide range of applications. The chip supports high-performance designs with advanced features such as a 6-input look-up table, distributed memory, and digital clock management capabilities. It is commonly used in applications such as telecommunications, data processing, and industrial control systems.
Equivalent

XC3S1200E-4FTG256I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip made by Xilinx. Its equivalent products include XC3S1200E-4FGG456I, XC3S1200E-4FG456I, and XC3S1200E-4FG320I, which are also FPGA chips with the same features and functionality.
Features

The key features of the XC3S1200E-4FTG256I are its FPGA configuration capacity of up to 1,200,000 logic cells, support for a wide range of I/O standards, operating frequency of up to 400 MHz, 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package, and industrial temperature range (-40°C to +100°C) capability.
Pinout

The XC3S1200E-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) chip with a pin count of 256. It is part of the Spartan-3E family and has 1200 slices, making it suitable for various applications such as telecommunications, consumer electronics, and automotive.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1200E-4FTG256I is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the design and production of programmable logic devices, including FPGAs (field-programmable gate arrays), which the XC3S1200E-4FTG256I belongs to. Xilinx Inc. provides solutions for various industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics.
Application Field

The XC3S1200E-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in a variety of applications, including telecommunications, networking, industrial control, automotive, medical devices, and consumer electronics. It offers high-performance processing capabilities, and its flexibility allows for customization and adaptation to different system requirements.
Package

The XC3S1200E-4FTG256I chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of 256-ball, and a size of 14mm x 14mm.