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Xilinx XC3S1200E-4FTG256C

Name: XC3S1200E-4FTG256C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC3S1200E-4FTG256C

데이터 시트: XC3S1200E-4FTG256C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-256

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3058 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S1200E-4FTG256C 일반적인 설명

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA

특징

It belongs to the Spartan-3E family of Xilinx FPGAs
It has 1,228 user I/O pins and 1,200K system gates
It operates with a 1.2V core voltage and can run at a clock speed of up to 500 MHz
It has on-chip digital Clock Managers (DCMs) and Phase Locked Loops (PLLs) for clock management
It supports various I/O standards such as LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, LVDS, and LVPECL

애플리케이션

Digital signal processing
Industrial automation and control
High-performance computing
Aerospace and defense systems
Video and image processing

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS:	Details	Series:	XC3S1200E
Number of Logic Elements:	19512 LE	Adaptive Logic Modules - ALMs:	8672 ALM
Embedded Memory:	504 kbit	Number of I/Os:	190 I/O
Supply Voltage - Min:	1.14 V	Supply Voltage - Max:	1.26 V
Minimum Operating Temperature:	0 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Data Rate:	-	Number of Transceivers:	-
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FBGA-256
Brand:	Xilinx	Distributed RAM:	136 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	504 kbit	Maximum Operating Frequency:	300 MHz
Moisture Sensitive:	Yes	Number of Gates:	1200000
Operating Supply Voltage:	1.2 V	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	1	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Tradename:	Spartan

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

에 대한 XC3S1200E-4FTG256C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC3S1200E-4FGG400C

브랜드 :

패키지 : FBGA-400

설명 : FPGA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

부품 번호 : XC3S1200E-4FG320C

브랜드 :

패키지 : BGA-320

설명 : Spartan-3E FPGA 250 I/O 320FBGA

부품 번호 : XC3S1200E-4PQG208C

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 번호 : XC3S1200E-4VQG100C

브랜드 :

패키지 : BGA

설명 :

부품 포인트

The XC3S1200E-4FTG256C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) device belonging to the Xilinx Spartan-3E family. It offers a range of digital logic and embedded IP cores, making it suitable for various applications like high-performance communications, automotive, and consumer electronics. With 1.2 million system gates and 768 I/O pins, this chip allows for flexible design customization and efficient implementation of complex digital systems.
Equivalent

XC3S1200E-4FTG256C is an FPGA chip from Xilinx. Some equivalent products include XC3S1200E-4FGG320C, XC3S1200E-4FG400C, and XC3S1200E-4FGG456C. These chips offer similar functionality and features, but may have different package options.
Features

The XC3S1200E-4FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 1.2 million system gates, 23808 logic cells, and 640 user I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400 MHz, has 1200 Kbits of block RAM, and supports 49,920 flip-flops. It is manufactured by Xilinx and is widely used for digital logic design and prototyping.
Pinout

The XC3S1200E-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256. The specific pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1200E-4FTG256C is Xilinx. Xilinx is a technology company specializing in the development, production, and sales of field-programmable gate arrays (FPGAs) and related technologies.
Application Field

The XC3S1200E-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) which can be used in various application areas, including industrial automation, telecommunications, automotive, and consumer electronics. Its high-density logic and abundant I/O make it suitable for complex system designs, signal processing, and control applications.
Package

The XC3S1200E-4FTG256C chip comes in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. Its form factor is a flat, square shape with pins arranged in a grid pattern underneath the chip. The size of the package is approximately 17mm x 17mm.