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Xilinx XC2VP50-6FF1152C

Name: XC2VP50-6FF1152C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 692 4276224 53136 1152-BBGA, FCBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC2VP50-6FF1152C

데이터 시트: XC2VP50-6FF1152C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-1152

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2723 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2VP50-6FF1152C 일반적인 설명

Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 692 4276224 53136 1152-BBGA, FCBGA

특징

50,208 logic cells
864 Kb block RAM
560 DSP slices
8 built-in PowerPC 405 processor cores
6 low-voltage differential signaling (LVDS) channels
1152-ball fine-pitch BGA package
Operating frequency of up to 550 MHz

애플리케이션

Digital signal processing (DSP)
Image and video processing
High-performance computing (HPC)
Industrial automation and control
Aerospace and defense
Communications and networking

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Mfr	AMD	Series	Virtex®-II Pro
Package	Tray	Product Status	Obsolete
Programmabe	Not Verified	Number of LABs/CLBs	5904
Number of Logic Elements/Cells	53136	Total RAM Bits	4276224
Number of I/O	692	Voltage - Supply	1.425V ~ 1.575V
Mounting Type	Surface Mount	Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case	1152-BBGA, FCBGA	Supplier Device Package	1152-FCBGA (35x35)
Base Product Number	XC2VP50

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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등가 부품

에 대한 XC2VP50-6FF1152C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC2VP50-7FF1152C

브랜드 :

패키지 : BGA-1152

설명 : 53136 LOGIC CELLS 16 ROCKET IOS 2 POWER

부품 번호 : XC2VP50-5FF1152C

브랜드 :

패키지 : FCBGA1152

설명 : 53136 Logic Cells 16 Rocket IOs 2 Power

부품 번호 : XC2VP50-6FGG676C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC2VP50-5FGG676C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

XC2VP50-6FF1152C is a chip from the Virtex-II Pro family by Xilinx. It is a field-programmable gate array (FPGA) with 50,000 logic cells and 556,160 bits of internal RAM. The chip operates at a maximum frequency of 400 MHz and offers various high-performance features, making it suitable for a wide range of applications such as telecommunications, networking, and digital signal processing.
Features

The XC2VP50-6FF1152C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx. It has 50,000 logic cells, 1100 I/Os, and supports high-speed interface standards like PCIe, Ethernet, and RapidIO. It operates at a speed of up to 450 MHz and is suitable for various applications that require high-performance reconfigurable processing.
Pinout

The XC2VP50-6FF1152C has a pin count of 1152 pins and is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) device. Its specific functions and capabilities are determined by the user through programming and configuration, making it highly flexible for various applications.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2VP50-6FF1152C is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the design and development of programmable logic devices and associated technologies.
Application Field

The XC2VP50-6FF1152C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with advanced features for high-performance applications. It can be used in various industries including aerospace, defense, telecommunications, automotive, and medical devices. Its application areas include image and signal processing, data communication, video display and processing, network processing, and high-speed computing.
Package

The XC2VP50-6FF1152C chip utilizes a BGA package (Ball Grid Array) with a 1,152-ball grid array. The form is flip chip, and it has a size of 31mm x 31mm.