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$5000Xilinx XC2VP20-6FF896C
Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 556 1622016 20880 896-BBGA, FCBGA
브랜드: AMD Xilinx, Inc
제조업체부품 #: XC2VP20-6FF896C
데이터 시트: XC2VP20-6FF896C Datasheet (PDF)
패키지/케이스: BGA896
XC2VP20-6FF896C 일반적인 설명
Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 556 1622016 20880 896-BBGA, FCBGA
특징
- It has a capacity of 19,008 logic cells and 640 DSP slices.
- It has 1.2 million system gates and 39,600 CLB flip-flops.
- It operates on a core voltage of 1.0V to 1.2V and has a maximum frequency of 500 MHz.
- It has 20 high-speed serial transceivers with a data rate of up to 3.2 Gbps.
애플리케이션
- Aerospace and defense systems
- Broadcast and communication systems
- Industrial automation and control systems
- Medical imaging and diagnostics
- Test and measurement equipment
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Product: | Virtex-II Pro | Number of Logic Elements: | 20880 |
| Number of I/Os: | 556 I/O | Operating Supply Voltage: | 1.5 V |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-896 |
| Data Rate: | 6.25 Gb/s | Series: | XC2VP20 |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 290 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 1584 kbit | Maximum Operating Frequency: | 350 MHz |
| Number of Transceivers: | 8 Transceiver | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Virtex | Tags | XC2VP20-6FF8, XC2VP20-6FF, XC2VP20-6F, XC2VP20-6, XC2VP20, XC2VP2, XC2VP, XC2V, XC2 |
| Mfr | AMD | Series | Virtex®-II Pro |
| Package | Tray | Product Status | Obsolete |
| Programmabe | Not Verified | Number of LABs/CLBs | 2320 |
| Number of Logic Elements/Cells | 20880 | Total RAM Bits | 1622016 |
| Number of I/O | 556 | Voltage - Supply | 1.425V ~ 1.575V |
| Mounting Type | Surface Mount | Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 896-BBGA, FCBGA | Supplier Device Package | 896-FCBGA (31x31) |
| Base Product Number | XC2VP20 |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
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등가 부품
에 대한 XC2VP20-6FF896C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:
부품 번호
브랜드
패키지
설명
부품 번호 : XC2VP20-4FF896C
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 번호 : XC2VP20-FF896C
브랜드 :
패키지 :
설명 :
부품 포인트
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The XC2VP20-6FF896C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip developed by Xilinx. It belongs to the Virtex-II Pro series and features 20,000 logic cells, 896 user I/Os, and a maximum operating frequency of 200 MHz. The chip supports a range of advanced features and is commonly used in applications that require high-performance digital signal processing and configurable logic functionality.
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Features
The XC2VP20-6FF896C is a field programmable gate array (FPGA) with 20,208 logic cells, 448 I/O pins, and 360 DSP48E slices. It uses 65nm process technology and has a total internal storage capacity of 5.4Mb. It offers versatile digital signal processing capabilities and is widely used in various applications such as telecommunications, video processing, and high-performance computing. -
Pinout
The XC2VP20-6FF896C is an FPGA device from Xilinx. It has a pin count of 896 and supports a variety of functions, including logic processing, digital signal processing, and embedded computing. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2VP20-6FF896C is Xilinx Inc. It is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). Xilinx offers solutions for various industries, including automotive, communications, aerospace, and defense. -
Application Field
The XC2VP20-6FF896C is an FPGA device manufactured by Xilinx. It can be used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, industrial automation, scientific research, and telecommunications. Its high-performance capabilities and reprogrammable nature make it suitable for applications requiring real-time processing, signal processing, and high-speed data communication. -
Package
The XC2VP20-6FF896C chip is packaged in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It has a 896-pin count and its form factor is 23mm x 23mm.
데이터 시트 PDF
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