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Xilinx XC2S100-5FG256I

Name: XC2S100-5FG256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 40960 2700 256-BGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC2S100-5FG256I

데이터 시트: XC2S100-5FG256I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA256

RoHS 상태:

재고상태: 2919 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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200	$45.359	$9071.800
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1000	$42.977	$42977.000

In Stock:2919 PCS

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XC2S100-5FG256I 일반적인 설명

Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 40960 2700 256-BGA

특징

100,000 system gates
96 user I/Os
48 macrocells
Maximum operating frequency of 5 MHz
3.3V power supply
In-system programmable

애플리케이션

Ethernet switches and routers
Digital signal processing (DSP) systems
Video and image processing
Automotive control systems
Industrial automation and control
Medical devices
Consumer electronics, such as gaming consoles and home entertainment systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pbfree Code	No	Rohs Code	No
Part Life Cycle Code	Transferred	Ihs Manufacturer	XILINX INC
Part Package Code	BGA	Pin Count	256
Reach Compliance Code	not_compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code	8542.39.00.01	Factory Lead Time	52 Weeks
Samacsys Manufacturer	XILINX	Clock Frequency-Max	263 MHz
Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.7 ns	JESD-30 Code	S-PBGA-B256
JESD-609 Code	e0	Length	17 mm
Moisture Sensitivity Level	3	Number of CLBs	600
Number of Equivalent Gates	100000	Number of Inputs	180
Number of Logic Cells	2700	Number of Outputs	176
Number of Terminals	256	Operating Temperature-Max	100 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Organization	600 CLBS, 100000 GATES
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Code	BGA
Package Equivalence Code	BGA256,16X16,40	Package Shape	SQUARE
Package Style	GRID ARRAY	Peak Reflow Temperature (Cel)	225
Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	Qualification Status	Not Qualified
Seated Height-Max	2 mm	Supply Voltage-Max	2.625 V
Supply Voltage-Min	2.375 V	Supply Voltage-Nom	2.5 V
Surface Mount	YES	Temperature Grade	INDUSTRIAL
Terminal Finish	TIN LEAD	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
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부품 포인트

The XC2S100-5FG256I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) produced by Xilinx Inc. It belongs to the Spartan-2E family and has 100,000 system gates. The "5FG256I" refers to its package type and pin count. The chip offers high-speed performance and can be reprogrammed even after being mounted on a PCB. It is commonly used in applications such as telecommunications, aerospace, and industrial automation.
Equivalent

Equivalent products to the XC2S100-5FG256I chip from Xilinx include the XC2S50, XC2S100 and XC2S200 chips. These FPGAs provide similar functionality and have a comparable number of logic cells and I/O pins.
Features

XC2S100-5FG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from Xilinx. It has 100,000 system gates, operates on a core voltage of 1.2V, and is built using a 0.18μm CMOS process. It offers 88 I/O pins, has 96 macrocells, and supports a range of features like synchronous and asynchronous clocking, dedicated Multiplier Accumulator Blocks (MACCs), and on-chip power-on reset.
Pinout

The XC2S100-5FG256I is a Spartan-II FPGA manufactured by Xilinx. It has a pin count of 256 and operates with a 5V power supply. Its function is to implement digital logic circuits and perform various tasks such as data processing and control operations in electronic systems.
Manufacturer

The manufacturer of the XC2S100-5FG256I is Xilinx, Inc. It is an American technology company specializing in the production of programmable logic devices (PLDs) and related development software. The XC2S100-5FG256I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx.
Application Field

The XC2S100-5FG256I FPGA can be used in various application areas such as telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. It is suitable for applications that require high performance, low power consumption, and complex digital logic designs.
Package

The XC2S100-5FG256I chip has a BGA package type, a grid array form, and a size of 17mm x 17mm.