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Xilinx XA6SLX16-3FTG256Q

Name: XA6SLX16-3FTG256Q
Rating: 4.5 (10 reviews)

XA6SLX16-3FTG256Q - FPGA - Field Programmable Gate Array

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XA6SLX16-3FTG256Q

데이터 시트: XA6SLX16-3FTG256Q 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 256-LBGA

RoHS 상태:

재고상태: 3,509 PC, 새로운 원본

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XA6SLX16-3FTG256Q 일반적인 설명

Featuring 15,850 logic cells, 352KB of block RAM, and 16 18x18 multipliers, the Xilinx Spartan-6 FPGA XA6SLX16-3FTG256Q is designed to meet diverse design requirements. Housed in a compact 256-pin FBGA package, it offers easy integration and a -3FT speed grade for maximum operating frequency of 400 MHz, catering to high-performance applications. Its low power consumption, attributed to Xilinx's 45nm process technology, makes it an efficient choice for battery-powered or power-sensitive devices, maintaining high performance levels

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Case/Package	TFBGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	256	Max Operating Temperature	125 °C
Min Operating Temperature	-40 °C	Number of I/Os	186
Number of Logic Blocks (LABs)	1139	Number of Logic Elements/Cells	14579
Number of Registers	18224	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	72 kB	Speed Grade	3
Series	Spartan®-6 LX XA	Package	Tray
Product Status	Active	Programmabe	Not Verified
Number of LABs/CLBs	1139	Total RAM Bits	589824
Number of I/O	186	Voltage - Supply	1.14V ~ 1.26V
Mounting Type	Surface Mount	Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TJ)
Grade	Automotive	Qualification	AEC-Q100
Package / Case	256-LBGA	Supplier Device Package	256-FTBGA (17x17)
Base Product Number	XA6SLX16

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The XA6SLX16-3FTG256Q is a field-programmable gate array (FPGA) chip developed by Xilinx. It features 16,000 logic cells, 288 kilobits of block RAM, and 96 DSP slices, making it suitable for a wide range of applications such as signal processing and digital communications. It comes in a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package.
Equivalent

Some equivalent products of the XA6SLX16-3FTG256Q chip are XA6SLX16-2FTG256C, XA6SLX16-2FTG256I, and XA6SLX16-2FTG256C. These chips have similar features and functionality, making them suitable alternatives for the XA6SLX16-3FTG256Q chip.
Features

The XA6SLX16-3FTG256Q is a Spartan-6 FPGA featuring 16,000 logic cells, 768 KB of block RAM, and 16 18x18 multipliers. It supports a maximum of 206 user I/Os and is offered in a 256-pin fine-pitch BGA package. This FPGA is suitable for a wide range of applications that require low power consumption and high performance.
Pinout

The XA6SLX16-3FTG256Q is a 256-pin FPGA with 16,000 logic cells. It is part of Xilinx's Spartan-6 family and has a FTG256 package. It features 3-speed grade, offering high performance and flexibility for advanced applications.
Manufacturer

The manufacturer of XA6SLX16-3FTG256Q is Xilinx Inc. It is a technology company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices, such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs). Xilinx's products are used in a wide range of applications, including aerospace, automotive, telecommunications, and data center markets.
Application Field

The XA6SLX16-3FTG256Q is primarily used in telecommunications, automotive, industrial automation, and consumer electronics applications. It is commonly found in products such as routers, switches, automotive infotainment systems, programmable logic controllers, and video processing equipment. The FPGA's flexibility, low power consumption, and high-speed performance make it well-suited for a wide range of applications.
Package

The XA6SLX16-3FTG256Q chip is a field-programmable gate array (FPGA) with a Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) package. It comes in a 15mm x 15mm size with 256 pins.