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X3C14F1-03S

Name: X3C14F1-03S
Brand: TTM Technologies, Inc.
Rating: 4.8 (10 reviews)

Improve the integrity of your measurement data with our XFS signal conditioning module, designed to amplify, filter, and protect against nois

브랜드: TTM Technologies, Inc.

제조업체부품 #: X3C14F1-03S

데이터 시트: X3C14F1-03S 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 4-SMD,NoLead

RoHS 상태:

재고상태: 6,519 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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X3C14F1-03S 일반적인 설명

RF Directional Coupler General Purpose 1.2GHz ~ 1.7GHz 3dB 25W 4-SMD, No Lead

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Series	Xinger®	Product Status	Active
Coupler Type	Standard	Frequency	1.2GHz ~ 1.7GHz
Coupling Factor	3dB	Applications	General Purpose
Insertion Loss	0.25dB	Power - Max	25W
Isolation	23dB	Package / Case	4-SMD, No Lead
Supplier Device Package	SMD

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The X3C14F1-03S chip is a high-performance integrated circuit designed for various electronic applications. It features low power consumption, fast processing speed, and a compact design, making it suitable for use in devices such as smartphones, tablets, and IoT devices. Its advanced technology and versatility make it a popular choice among developers and manufacturers.
Equivalent

Equivalent products of X3C14F1-03S chip are X3C14F1-02S, X3C14F1-04S, and X3C14F1-05S chips. These chips have similar specifications and functionality, making them suitable replacements for the X3C14F1-03S chip in various applications.
Features

The X3C14F1-03S is a 3.5 mm female stereo jack connector with a 3-pole configuration. It is designed for easy installation in audio devices and provides high quality audio transmission. The connector is durable, lightweight, and corrosion-resistant, making it ideal for various applications in the audio industry.
Pinout

The X3C14F1-03S has 14 pins and is a high-speed, surface-mount, low-profile DDR3 memory module connector. It is commonly used for connecting memory modules to computer motherboards. The pinout includes power, ground, clock signals, and data lines for transmitting and receiving data between the memory module and the motherboard.
Manufacturer

The manufacturer of the X3C14F1-03S is Amphenol Corporation, a multinational company that designs and produces electrical, electronic and fiber optic connectors, cables, and interconnect systems. Amphenol is a leading provider of high-performance solutions for various industries, including automotive, aerospace, military, and telecommunications.
Application Field

The X3C14F1-03S is commonly used in aerospace, defense, and industrial applications. It is often utilized in communication systems, radar systems, and electronic warfare equipment due to its high frequency range, low noise figure, and high linearity performance.
Package

The X3C14F1-03S chip is in a surface-mount package, specifically a QFN (Quad Flat No Leads) form. It has a size of 3mm x 3mm.