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SGTL5000XNLA3

Name: SGTL5000XNLA3
Rating: 4.5 (10 reviews)

Audio Codec , Ultra Low-Power, 4 mw for DAC-to-HP, 98 dB SNR and -80 dB THD+N, QFN 20, Tray

브랜드: NXP USA Inc.

제조업체부품 #: SGTL5000XNLA3

데이터 시트: SGTL5000XNLA3 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 20-UFQFNExposedPad

상품 유형: CODECS

RoHS 상태:

재고상태: 6,198 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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SGTL5000XNLA3 일반적인 설명

The SGTL5000XNLA3 is a versatile audio CODEC designed for stereo sound and headphone amplification. With one ADC and one DAC, this integrated circuit offers high-quality audio playback and recording capabilities. The 20-pin QFN package makes it easy to integrate into various applications, while the 90dB signal-to-noise ratio ensures clear and crisp audio output

특징

Precision clocking and synchronization
Robustness against noise and interference
Easy integration into audio systems
Wide operating range possible

애플리케이션

Modern sound devices
Portable tech essentials
Advanced audio solutions

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Package	Tray	Product Status	Active
Type	Stereo Audio	Data Interface	I2C, Serial, SPI™
Number of ADCs / DACs	1 / 1	Sigma Delta	No
S/N Ratio, ADCs / DACs (db) Typ	90 / 100	Voltage - Supply, Analog	1.62V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Digital	1.1V ~ 2V, 1.62V ~ 3.6V	Operating Temperature	-40°C ~ 85°C
Mounting Type	Surface Mount	Package / Case	20-UFQFN Exposed Pad
Supplier Device Package	20-QFN-EP (3x3)

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The SGTL5000XNLA3 is a low-power audio codec chip designed for portable audio and accessory applications. It features low power consumption, high-quality audio output, and integrated amplifiers. This chip is commonly used in smartphones, tablets, portable music players, and other multimedia devices.
Equivalent

Some equivalent products of SGTL5000XNLA3 chip are SGTL5000XNLA3R2, SGTL5000XNLA3R2S2, and SGTL5000XNLA3R2DS. These chips have similar functionalities and specifications, making them suitable alternatives for the SGTL5000XNLA3 chip.
Features

1. Low-power stereo audio codec with headphone and microphone inputs 2. Output power: 110 mW into 16 Ohm 3. Low-power consumption for portable and battery-powered applications 4. Advanced power management system 5. Integration of microphone bias to support electret microphones 6. Supports I2C and SPI control interfaces 7. 24-bit programmable data path with multiple input and output mixers
Pinout

The SGTL5000XNLA3 is a 28-pin audio codec with various functions. It includes stereo headphone and microphone outputs, digital microphone inputs, I2S, and I2C interfaces. It also features programmable digital signal processing for audio enhancement and automatic gain control.
Manufacturer

The SGTL5000XNLA3 is manufactured by NXP Semiconductors, a Dutch-American semiconductor manufacturer with a diverse portfolio of products including automotive, industrial, and Internet of Things solutions. NXP Semiconductors is a global company that specializes in secure connections for a smarter world, serving industries such as automotive, industrial, and consumer electronics.
Application Field

The SGTL5000XNLA3 is commonly used in portable audio applications such as smartphones, tablets, portable media players, and headphone amplifier modules. It is also utilized in voice-controlled devices, automotive infotainment systems, gaming consoles, and smart speakers. Additionally, it is suitable for various consumer electronic devices requiring high-quality audio playback and recording capabilities.
Package

The SGTL5000XNLA3 chip comes in a 32-pin QFN (Quad Flat No-Lead) package with a form factor of Surface Mount. It has a size of 5mm x 5mm x 0.625mm.