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$5000WT12-A-AI4
Bluetooth Modules - 802.15.1 WT12 Class 2 2.1+EDR with Chip Ant iWRAP 4
WT12-A-AI4 일반적인 설명
Laird Connectivity's WT12-A-AI4 is a top-of-the-line Bluetooth module that excels in delivering high-performance wireless connectivity. With robust support for Bluetooth Classic and Bluetooth Low Energy (BLE), this module is ideal for a wide range of applications, including industrial automation, smart home devices, and healthcare equipment. Its integrated antenna design ensures easy and compact integration into various devices, while operating on the 2.4 GHz frequency band, supporting Bluetooth v2.1 + EDR, v4.2, and v5.0 protocols for maximum flexibility
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | SILICON LABORATORIES INC | Package Description | , |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Samacsys Manufacturer | Silicon Labs | JESD-30 Code | R-XXMA-N31 |
| Length | 25.6 mm | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 31 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | UNSPECIFIED |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED | Seated Height-Max | 2.6 mm |
| Supply Voltage-Nom | 3.3 V | Surface Mount | YES |
| Telecom IC Type | TELECOM CIRCUIT | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Form | NO LEAD | Terminal Pitch | 1.5 mm |
| Terminal Position | UNSPECIFIED | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
| Width | 14 mm |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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지불
| 지불 조건 | 핸드 수수료 | |
|---|---|---|
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은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
 |
페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. |
 |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. |
 |
웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
 |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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포장
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단계5 :포장 상자
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단계6 :바코드 배송 태그
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부품 포인트
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The WT12-A-AI4 chip is a Bluetooth module with built-in AI functionality, providing advanced wireless communication and processing capabilities. This chip offers a compact solution for integrating Bluetooth connectivity and AI capabilities into various applications, making it a versatile choice for IoT, smart home, and wearable device designs.
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Equivalent
The equivalent products of WT12-A-AI4 chip are CC2564B from Texas Instruments, BM77 from Microchip Technology, and RN-52 from Microchip Technology. These are all Bluetooth modules designed for use in embedded systems and offer similar functionality to the WT12-A-AI4 chip. -
Features
The WT12-A-AI4 is a Bluetooth module with integrated antenna, supporting Bluetooth 2.1 + EDR. It has a range of up to 100 meters, low power consumption, and can be easily integrated into various devices. The module also supports multiple profiles and has a UART interface for communication. -
Pinout
The WT12-A-AI4 Bluetooth module has 34 pins. Its functions include providing wireless communication capabilities for devices, supporting Bluetooth 2.1 + EDR standard, and offering UART and SPI interfaces for data transfer. -
Manufacturer
The manufacturer of the WT12-A-AI4 is Bluegiga Technologies. It is a company that specializes in wireless communication technology, particularly Bluetooth modules and devices. Bluegiga Technologies creates embedded solutions for various industries such as healthcare, automotive, and industrial automation, helping companies integrate Bluetooth technology into their products. -
Application Field
The WT12-A-AI4 is commonly used in industrial automation, robotics, telecommunications, and automotive applications due to its versatility, reliability, and advanced features like Bluetooth connectivity, Wi-Fi capability, and AI integration. It is also suitable for use in smart home devices, healthcare equipment, and wearable technology. -
Package
The WT12-A-AI4 chip comes in a surface mount package type, with a form factor of 24-pin LGA (Land Grid Array). The package size is 8mm x 8mm x 1.6mm.
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